[发明专利]覆晶式取像模块封装结构及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及的是一种覆晶式取像模块封装结构及方法，特别涉及的是一种覆晶式取像模块封装结构，可整合覆晶封装与立柱凸块键合(stud bump bonding，SBB)技术，达到简化制程、降低成本。

背景技术

随着科技发达与消费者强力需求下，各式各样的随身信息电子产品以及设备因应而生，而手机结合数字相机功能，即是其中一项重要的发明。观察目前市售所有手机，可以发现都朝向轻薄短小去发展，尤其是具有照像功能的手机，更是当红的机种，甚至有人预测以后手机会完全取代数字相机，成为结合照像、通讯、上网等，具有多功能的整合机种。

请参阅图1所示，其是为现有微型取像模块(Compact Camera Module，CCM)的结构示意图。现有的微型取像模块1是包括有：一基板10、一取像感测芯片11及一盖体结构12，其中，将该取像感测芯片11设置在基板10上，并将盖体结构12环绕该取像感测芯片11设在该基板10上，用以保护该取像感测芯片11，且在该盖体结构12上设置一盖板120，使取像感测芯片11可透过镜头2撷取外界影像。

然而，现有的微型取像模块结构，是使用传统锡球封装或打线方式将取像感测芯片11封装至基板10上，容易因微粒(particle)污染，造成封装质量不良，故其稳定性不足。且在现有的制程中，需要盖体结构12，增加了制程的困难度，且也同时增加了成本，如此较高成本、较复杂制程、稳定性不足的现有封装技术，乃是业界急在改良的封装技术。

发明内容

本发明的第一目的，在于提供一种覆晶式取像模块封装结构及其封装方法，其是使用覆晶封装技术将取像感测芯片封装至基板上，以降低微粒污染，提高制程良率与可靠度。

本发明的另一目的，在于提供一种覆晶式取像模块封装结构及其封装方法，其是使用陶瓷或高分子基板，以提高取像模块封装结构的可靠度。

本发明的再一目的，在于提供一种覆晶式取像模块封装结构及其封装方法，该覆晶式取像模块封装结构的厚度，可满足超薄的需求(1.5mm)，使取像模块封装结构厚度更具有弹性，以符合产品轻薄短小的需求。

本发明的更一目的，在于提供一种覆晶式取像模块封装结构及其封装方法，其制程更为简化，降低制造成本，以提升产品竞争力。

为达上述的目的，本发明是提供一种覆晶式取像模块封装结构较佳实施例，其是主要是包括有：一基板、一玻璃、一导电层、一导电部、一取像感测芯片、一封胶堤所组成，其中，该基板具有一第一基板面及一第二基板面，且以一开口连通该第一基板面与该第二基板面；该玻璃是对应该开口设在该第一基板面上；该导电层是设在该第二基板面上；

所述的导电部为一导电凸块或一异方性导电膜；

该导电凸块或该异方性导电膜是设在该导电层上，该导电凸块是由一立柱凸块与一接合剂所组成；该取像感测芯片是具有一作动面与一非作动面，在该作动面上设有一焊垫，该取像感测芯片是以该焊垫与该导电凸块接合导通电性，且该作动面是对应该开口设置；该封胶堤是环绕该取像感测芯片设在该导电层上，且将一金属导线设在该封胶堤上，用以导通该导电层的电性，再将一软性印刷电路板对应该非作动面设在该封胶堤上，通过该金属导线与该导电层电性导通。

本发明是提供一种覆晶式取像模块封装结构另一较佳实施例，是使用类似盖体结构的基板，搭配延内缘设置的导线架导通电性，完成另一种覆晶式取像模块封装结构。

本发明是提供一种覆晶式取像模块封装结构再一较佳实施例，是使用一复合基板，该复合基板是由一基板与一软性印刷电路板所组成，该软性印刷电路板是由该基板侧边延伸出，且与该基板电性导通，以完成另一种覆晶式取像模块封装结构。

本发明是提供一种覆晶式取像模块封装方法，主要使用立柱凸块键合方式有效降低成本，该方法是包括以下步骤：提供一完成前段制程的基板，该基板具有一导电层；将一取像感测芯片的作动面面对该导电层设置；形成一立柱凸块；形成一接合剂在该立柱凸块上；以热压固化方式将该基板与该取像感测芯片结合，使该取像感测芯片通过该接合剂与该立柱凸块固接在该基板，且与该基板电性导通；以及，填充保护胶。

附图说明

图1是为现有微型取像模块的结构示意图；

图2A是为本发明的覆晶式取像模块封装结构第一较佳实施例示意图；

图2B是为本发明的覆晶式取像模块封装结构第一较佳实施例的导电凸块33局部放大第一示意图；

图2C是为本发明的覆晶式取像模块封装结构第一较佳实施例的导电凸块33局部放大第二示意图；