[发明专利]电子装置及其天线构造无效
| 申请号： | 200610078985.5 | 申请日： | 2006-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101064376A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 侯凯中 | 申请（专利权）人： | 光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 天线 构造 | ||
1.一种天线构造，设置于一电子装置上，该电子装置包含有一外壳以及一控制电路设于该外壳内，其特征在于，该天线构造包括：
一薄膜层；以及
一图案化的导电层，设置于该薄膜层上，并电连接于该控制电路，用以接收或发送一无线信号；
其中，该图案化的导电层与该薄膜层是结合于该外壳上。
2.根据权利要求1所述的天线构造，其特征在于，该图案化的导电层是位于该外壳与该薄膜层之间，且该薄膜层是平行设置于该外壳的表面上。
3.根据权利要求1所述的天线构造，其特征在于，该图案化的导电层是形成于该外壳的外侧。
4.根据权利要求2所述的天线构造，其特征在于，更包括一网印层，形成于该图案化的导电层以及该薄膜层之间。
5.根据权利要求1所述的天线构造，其特征在于，该薄膜层为透明薄膜。
6.根据权利要求1所述的天线构造，其特征在于，该图案化的导电层是形成于该外壳的内侧。
7.根据权利要求1所述的天线构造，其特征在于，该图案化的导电层包含有一金属层或一石墨层。
8.根据权利要求1所述的天线构造，其特征在于，该薄膜层的材质为塑胶。
9.根据权利要求1所述的天线构造，其特征在于，该薄膜与该图案化的导电层是利用薄膜模内射出方式结合于该外壳上。
10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：
一外壳；
一控制电路，设于该外壳内；
一薄膜层；以及
一天线层，包含有一图案化的导电层，设于该薄膜层上，并电连接于该控制电路，用以发送或接收一无线信号；其中，该天线层与该薄膜层是结合于该外壳上，且该天线层是位于该外壳与该薄膜层之间。
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