[发明专利]电子装置及其天线构造

说明书

技术领域

本发明是有关于一种天线构造，特别是有关于一种形成于电子装置的外壳上的天线构造。

背景技术

天线是无线电发射、接收设备上，进行电磁转换的零件。在手持电子产品上，可将天线概分为外露式以及隐藏式两大类。外露式天线如图1所示，突出于电子装置的本体，而目前常见的隐藏式天线机构设计有铁片冲压后安装于本体内(如图2所示)、将天线层形成于软性电路板上(如图3所示)以及将金属线折曲形成天线发射体在安装于电子装置的本体内(如图4所示)等方式。大体而言，各种已知设计方式都是将天线作为一个独立的零件进行制造，经过金属冲压或是弯折进行加工，并需要一个塑胶零件作为天线载架(Antenna carrier)以便组装，因此在材料和开发成本，以及制造和组装工时上，都产生了额外的花费。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种天线构造，其直接形成于电子装置的外壳上，除了减少金属片的模具和材料费用，也增加了组装的良率和一致性。

本发明提供一种天线构造，其包括一薄膜层、一天线层以及一基材。天线层形成于薄膜层上，天线层与薄膜层是结合于基材上，且天线层是位于基材与薄膜层之间。上述的基材可为一电子装置的外壳，而天线层可用薄膜模内射出方式(Insert-MoldFilm Decoration，IMF)结合于该电子装置的外壳上。

本发明所述天线构造，天线层可结合于电子装置的外壳的外侧或内侧。

当天线层结合于外壳的外侧时，为了美观，可在天线层与薄膜层之间形成一网印层，网印层具有图案，因此薄膜层可为透明薄膜。

本发明是这样实现的：

本发明提供一种天线构造，设置于一电子装置上，该电子装置包含有一外壳以及一控制电路设于该外壳内，该天线构造包括：一薄膜层；以及一图案化的导电层，设置于该薄膜层上，并电连接于该控制电路，用以接收或发送一无线信号；其中，该图案化的导电层与该薄膜层是结合于该外壳上。

本发明所述的天线构造，该图案化的导电层是位于该外壳与该薄膜层之间，且该薄膜层是平行设置于该外壳的表面上。

本发明所述的天线构造，该图案化的导电层是形成于该外壳的外侧。

本发明所述的天线构造，更包括一网印层，形成于该图案化的导电层以及该薄膜层之间。

本发明所述的天线构造，该薄膜层为透明薄膜。

本发明所述的天线构造，该图案化的导电层是形成于该外壳的内侧。

本发明所述的天线构造，该图案化的导电层包含有一金属层或一石墨层。

本发明所述的天线构造，该薄膜层的材质为塑胶。

本发明所述的天线构造，该薄膜与该图案化的导电层是利用薄膜模内射出方式结合于该外壳上。

本发明还提供一种电子装置，所述电子装置包括：一外壳；一控制电路，设于该外壳内；一薄膜层；以及一天线层，包含有一图案化的导电层，设于该薄膜层上，并电连接于该控制电路，用以发送或接收一无线信号；其中，该天线层与该薄膜层是结合于该外壳上，且该天线层是位于该外壳与该薄膜层之间。

本发明的天线结构由于不需要另外进行天线的拆件设计，对机构设计和材料成本而言都极具优势。

附图说明

图1为已知的天线结构的示意图；

图2为已知的天线结构的示意图；

图3为已知的天线结构的示意图；

图4为已知的天线结构的示意图；

图5至图10为使用于制造本发明的天线结构的示意图；

图11为本发明的天线结构形成于电子装置外壳的外侧的构造图；

图12为本发明的天线结构形成于电子装置外壳的内侧的构造图；

图13为制造本发明的天线结构的流程图；

图14为制造本发明的天线结构的流程图。

具体实施方式

为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图示，作详细说明如下：

本发明的天线构造是形成于电子装置本体的外壳上，而有别于已知技术将天线设置于本体内部的作法。