[发明专利]具有被动元件的连接模块构造及其制造方法

权利要求书

1.一种具有无源元件的芯片模块，其特征在于包含：

一基板；

一互连线布局，包含至少一互连线，形成于所述基板上，提供所述芯片模块运作所需的电连接；

一无源元件布局，包含至少一无源元件，形成于所述互连线布局上，与所述互连线布局电连接，提供所述芯片模块运作所需的阻抗值；

至少一芯片置放区，所述芯片置放区是刻蚀所述基板产生，与所述互连线布局以及所述无源元件布局形成所述基板不同区域；以及

至少一芯片，置入所述芯片置放区中，与所述互连线布局电连接，其中所述芯片置放区与所述无源元件布局并排于所述基板上方，以使所述芯片模块的厚度均匀。

2.根据权利要求1所述的芯片模块，其特征在于还包含一扩散阻挡层以及一成长底层，其中所述扩散阻挡层与所述互连线布局电连接，所述成长底层形成于所述扩散阻挡层上，与所述无源元件布局电连接。

3.根据权利要求2所述的芯片模块，其特征在于：还包含一保护层，该保护层覆盖于所述无源元件布局以及所述互连线布局上，用以增加所述芯片模块可靠性。

4.根据权利要求1所述的芯片模块，其特征在于所述无源元件是利用下列参数之一加以控制：所述无源元件的大小、形状、厚度以及表面状态。

5.根据权利要求1所述的芯片模块，其特征在于所述互连线是利用下列参数之一加以控制：线宽、结构层厚度。

6.根据权利要求4所述的芯片模块，其特征在于所述互连线是利用下列参数之一加以控制：线宽、结构层厚度。

7.根据权利要求3所述的芯片模块，其特征在于所述无源元件是利用下列参数之一加以控制：所述无源元件的大小、形状、厚度以及表面状态。

8.根据权利要求6所述的芯片模块，其特征在于所述互连线是利用下列参数之一加以控制：线宽、结构层厚度。

9.根据权利要求3所述的芯片模块，其特征在于所述保护层是利用下列电性隔离材料的一种形成：光感应苯环丁烯、聚酰亚胺、环氧树脂或UV胶。

10.根据权利要求1所述的芯片模块，其特征在于所述无源元件以及所述芯片置放区的位置以及数量可根据需要改变配置。

11.一种具有无源元件的连接模块，其特征在于包含：

一基板；

一互连线布局，包含至少一互连线，形成于所述基板上，提供所述连接模块运作所需的电连接；

一无源元件布局，包含至少一无源元件形成于所述互连线布局上，与所述互连线布局电连接，提供所述连接模块运作所需的阻抗值；以及

至少一外加元件置放区，所述外加元件置放区是刻蚀所述基板产生，与所述互连线布局以及所述无源元件布局形成所述基板不同区域；

其中所述无源元件布局与所述外加元件置放区并排于所述基板上方，以使所述连接模块的厚度均匀。

12.根据权利要求11所述的连接模块，其特征在于还包含一扩散阻挡层以及一成长底层，其中所述扩散阻挡层与所述互连线布局电连接，所述成长底层形成于所述扩散阻挡层上，与所述无源元件布局电连接。

13.根据权利要求12所述的连接模块，其特征在于还包含一保护层，所述保护层覆盖于所述无源元件布局以及所述互连线布局上，用以增加所述芯片模块可靠性。

14.根据权利要求11所述的连接模块，其特征在于所述无源元件是利用下列参数之一加以控制：所述无源元件的大小、形状、厚度以及表面状态。

15.根据权利要求11所述的连接模块，其特征在于所述互连线是利用下列参数之一加以控制：线宽、结构层厚度。

16.根据权利要求14所述的连接模块，其特征在于所述互连线是利用下列参数之一加以控制：线宽、结构层厚度。

17.根据权利要求13所述的连接模块，其特征在于所述无源元件是利用下列参数之一加以控制：所述无源元件的大小、形状、厚度以及表面状态。

18.根据权利要求16所述的连接模块，其特征在于所述互连线利用下列参数之一加以控制：线宽、结构层厚度。