[发明专利]具有被动元件的连接模块构造及其制造方法无效
申请号: | 200610080133.X | 申请日: | 2006-05-09 |
公开(公告)号: | CN101071807A | 公开(公告)日: | 2007-11-14 |
发明(设计)人: | 许渊钦;杨辰雄 | 申请(专利权)人: | 探微科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/488;H01L21/60 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 被动 元件 连接 模块 构造 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种多芯片载板封装(package)以及连接模块制造方法及其结构,尤指一种整合无源元件制造工艺并将利用晶圆基板空间置入芯片,以降低封装难度的方法及其结构。
背景技术
近年来电子产品朝轻、薄、短、小及高功能发展,封装市场也随信息及通信产品朝高频化、高I/O数及小型化的趋势演进。随着IC制造工艺技术的进步,IC内部的元件越做越小,数据处理的速度越来越快,所需的频率越来越高,且数据对外沟通的需求也越来越大,也就是IC的接脚需求越来越多,于是能提供高脚位、高频的载板封装渐成主流。
目前载板封装又可根据芯片的多寡分为单一芯片与多芯片封装二种,单一芯片封装主要有球状栅阵列封装(Ball Grid Array;BGA)、倒装芯片封装(FlipChip;FC)、芯片尺寸封装(Chip Scale package;CSP)、插针网格阵列封装(PinGrid Array Package;PGA)、柱栅阵列封装(Column Grid Array;CGA)等,而多芯片封装则是以堆叠式封装(Stack IC package)、多芯片模块封装(Multi ChipModule;MCM)、多重芯片封装(multichip package memory;MCP)存储器等复合式封装(System on Package;SOP)为主。
SOP是指将两颗以上的晶粒(die)通过封装的方式整合在一起,亦有人称之为SiP(system-in-package)。SOP可分成三个主要的类型一MCP(multichippackage)、MCM(multichip modules)与IP(integrated packaging),其中MCP包含两种主要的形式:1.并排式(side-by-side);2.堆叠式(stackedchip)。
其封装方式与特性叙述如下:
1.请见图1所示,为并排式多芯片封装结构100,该并排式结构100成本较低,但因芯片间没有连结导致脚数和个别封装差不多。
2.请见图2所示,为堆叠式多芯片封装结构200,该堆叠式结构200所需的面积缩减,但需要较为精确的工艺。
再者,SOP还牵涉到晶圆制造时是否能成功的整合这些元件到同一个工艺上,且纵使整合到相同的晶圆工艺中,芯片的效能是否会降低、成品率是否能维持、成本增加多少、效能降低是否会影响产品的性能(performance),这些问题也都值得思考。此外,为了不让封装过程变得太过复杂、芯片面积过大,SOP在晶粒的整合上也有数目的限制,且当越多的晶粒被封装在一起,也表示封装的成品率(yield)会随之降低。
为此,本发明提供一种具有无源元件的连接模块构造及其制造方法,以解决现有封装方法的问题。
发明内容
本发明的主要目的为提供一具有无源元件的连接模块,包含至少一芯片置放区以及至少一无源元件,其中所述无源元件的尺寸可进行调整以产生所述连接模块所需的阻值,所述芯片置放区的连接电路、数量以及分布位置可根据需求动态调整,使得所述模块的尺寸得以缩小。
本发明的另一目的为提供一具有无源元件的连接模块,包含至少一芯片置放区以及至少一无源元件,具有无源元件的连接模块的结构膜厚度以及导线尺寸可以根据不同元件阻值的需求进行调整。
本发明的另一目的为提供一具有无源元件的连接模块,包含至少一芯片置放区以及至少一无源元件,其中所述芯片置放区的连接电路建于所述电连接模块内,得以减低封装脚数以增加所述连接模块信赖性。
本发明的另一目的为提供一具有无源元件的连接模块,包含至少一芯片置放区以及至少一无源元件,其中所述芯片置放区为一凹型槽,可嵌入至少一元件使得所述嵌入元件不增加所述电连接模块的高度,降低进行堆叠式半导体工艺时得以降低工艺难度。
本发明的另一目的为提供一具有无源元件的晶圆级封装工艺连接模块,包含至少一芯片置放区以及至少一无源元件,该连接模块可于完成封装并进行测试后才进行分割。
本发明的另一目的为提供一半导体制造方法以形成具有无源元件的连接模块,该具有无源元件的连接模块的表面是利用具电性隔离能力的光感应材料进行模块保护并定义至少一芯片置放区。
本发明的另一目的为提供一具有无源元件的芯片模块,包含至少一芯片置放区、至少一无源元件以及至少一芯片,其中所述无源元件的尺寸可进行调整以产生连接模块所需的阻值,所述芯片置放区的连接电路、数量以及分布位置可依需求动态调整,使得所述模块的尺寸得以缩小,所述芯片置入所述芯片置放区内,以增加所述半导体模块的信赖性。
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