[发明专利]被动元件的电性连接布局结构

权利要求书

1.一种被动元件的电性连接布局结构，该被动元件的电性连接布局结构应用在一基片中，其特征在于，该被动元件的电性连接布局结构包括：

基片，具有线路层；

焊接区，设在该基片上，且相对设置两个对应接置一被动元件的焊垫；以及

至少一电性连接端，以导电线路电性连接该基片的线路层与该焊接区其中一焊垫，且垂直于该两个焊垫直线连接成的基准线。

2.如权利要求1所述的被动元件的电性连接布局结构，其特征在于，该焊垫设在该基片上不影响半导体芯片设置的位置。

3.如权利要求1所述的被动元件的半导体封装结构，其特征在于，该焊垫是矩形结构。

4.如权利要求1所述的被动元件的电性连接布局结构，其特征在于，该被动元件以焊接剂接置在该基片焊垫上。

5.如权利要求4所述的被动元件的电性连接布局结构，其特征在于，该被动元件以回焊工序焊接在该基片焊垫上。

6.如权利要求1所述的被动元件的电性连接布局结构，其特征在于，该被动元件是电阻器、电容器或电感器。

7.如权利要求1或6所述的被动元件的电性连接布局结构，其特征在于，当该被动元件是电容器且其两个焊垫单个具有对应电性连接端时，可以缩短两个电性连接端的间距，并可通过连接增强电容效应。

8.如权利要求1所述的被动元件的电性连接布局结构，其特征在于，该电性连接端是导电通孔。

9.如权利要求1所述的被动元件的电性连接布局结构，其特征在于，该基片是印刷电路板或半导体芯片的封装基片。

10.如权利要求1所述的被动元件的电性连接布局结构，其特征在于，该线路层是电源层、接地层或信号传输层。

11.如权利要求1所述的被动元件的电性连接布局结构，其特征在于，该被动元件的电性连接布局结构还包括：在该焊垫区的两个焊垫直线连接成的基准线两端设有禁止打贯穿孔的标示区。