[发明专利]被动元件的电性连接布局结构

说明书

技术领域

本发明是关于一种被动元件的电性连接布局结构，特别是关于一种应用在基片中，防止被动元件在焊接时产生墓碑效应(Tombstoneeffect)的电性连接布局结构。

背景技术

由于半导体工序的进步以及半导体芯片电性功能不断提高，使得半导体装置的发展趋于高度集成化。电子产品在高功能及高速化的趋势下，需在半导体封装件上布设例如电阻器(Resistors)、电容器(Capacitors)或电感器(Inductors)等被动元件(Passive component)，消除噪声与稳定电路，提高或稳定电子产品的电性功能。

目前，多个被动元件安置在基片表面，该基片可以是一般印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)或半导体芯片封装基片，为避免该被动元件阻碍半导体芯片与多个焊接垫(Bonding fingers)间的电性连接，传统上多将该被动元件安置在印刷电路板的角端位置，并利用现有表面贴装技术(Surface-Mounting Technology，SMT)将该被动元件通过焊接剂(Solder paste)固接在该基片预设焊接位置的焊垫(Solder Pad)上，电性连接到电路板。并且，通过设在该焊垫侧旁的例如导电通孔(Via)可将该被动元件电性连接到该基片的电源层、接地层或其它线路的线路层。

图1是现有应用在基片被动元件的电性连接布局结构。如图所示，该基片1的预设焊接区10提供相对设置两个且有一定间距的焊垫100、102，对应接置该被动元件110，为使该焊接的被动元件110可电性连接于基片1的电源层、接地或其它线路的线路层120，或其它电子元件，在该焊接区10的其中一个焊垫100、且对应平行于该另一个焊垫102直线连接构成的基准线两端上，设有一导电通孔(Via)的电性连接端20，并通过一宽导电线路130电性连接到该焊垫100，在另一端的焊垫102以一细导电线路140电性连接到其它信号线。

但是，上述电性连接布局结构，如该导电通孔(Via)的电性连接端20、焊垫100、102及细导电线路140同在一基准线，当以回焊(Reflow-Soldering)工序将该被动元件110焊接到该预设焊接区10的对应焊垫100、102上时，该电性连接的该焊垫100的宽导电线路130会因其线宽较大可能有偷锡作用，将焊接剂从焊垫100吸引到宽导电线路130上，引起两侧焊接剂因剂量及熔化状态不一致，使该被动元件110的两端受到焊粘剂的拉力不一致，如图所示箭头A1、A2方向，其中该粗导线130比细导线140具有较大的拉压力，容易产生墓碑效应(Tombstone effect)，使该被动元件110翘起，甚至使该被动元件110翘起的一端无法电性连接该焊垫102；另外，该宽导电线路130及细导电线路140具有近似于散热片的作用，在回焊期间可将热量从焊垫100带走，该宽导电线路130比另一端细导电线路140的散热更快；这样，会造成两个焊垫冷却速度不一，也容易产生墓碑效应。

图2是该被动元件110例如为电容器电性连接在电源端及接地端的应用例；在该焊垫100、102平行于该基准线处，个别设有电性连接端22、24，供其个别电性连接到电源端及接地端(未标出)。但是该连接端22、24设在该焊垫100、102的侧端，且对应平行于该基准线，使该连接端22、24两者之间距离较长，导致电感效应过大，降低该电容器的电容效应，从而影响产品质量。

因此，如何提出一种可避免现有技术中的缺点，在该被动元件焊接到基片时，防止发生墓碑现象，提高被动元件的焊接效果；同时提高某一类被动元件的电性质量，从而提高产品质量的被动元件的电性连接布局结构，已成为目前业界亟待解决的问题。

发明内容

为克服上述现有技术的缺点，本发明的主要目的在于提供一种被动元件的电性连接布局结构，使该被动元件在焊接时避免产生墓碑效应。

本发明的另一目的在于提供一种被动元件的电性连接布局结构，提高被动元件的电性连接质量。

本发明的再一目的在于提供一种被动元件的电性连接布局结构，提高布局设计的灵活性。