[发明专利]照相机模块以及其制造方法

权利要求书

1.一种照相机模块，包括；

第一和第二摄象感应器芯片，它们的背面通过非导电性粘合剂粘合，从而摄象区域部分面向相反的方向；

基板，其与上述第一和第二摄象感应器芯片之中的第一摄象感应器芯片通过信号连接凸块连接电信号，而与另一个第二摄象感应器芯片通过金属丝连接电信号，贯通孔形成在所述基板中，位于上述第一摄象感应器芯片所安装的区域下方；

设在上述基板贯通孔上的红外线切断过滤器；

设在上述基板的上侧和下侧上的第一和第二固定架；以及

分别设在上述第一和第二固定架上的第一和第二镜头。

2.一种照相机模块的制造方法，所述方法包括如下步骤；

准备两张摄象感应器晶圆，上述准备的摄象感应器晶圆之中的任何一个摄象感应器晶圆形成信号连接凸块之后，对立上述两张摄象感应器晶圆的各背面并利用非导电性粘合剂粘合的步骤；

在上述两张附着的摄象感应器晶圆之中未形成信号连接凸块的摄象感应器晶圆表面上附着保护膜，将上述两个摄象感应器晶圆通过锯开分成摄象区域部分面向相反方向的、背面利用非导电性粘合剂粘合的各摄象感应器芯片的步骤，上述各摄象感应器芯片由形成上述信号连接凸块的摄象感应器芯片和未形成上述信号连接凸块的摄象感应器芯片通过背面利用非导电性粘合剂粘合形成；

提供所述摄象感应器芯片的基板，并且在所述基板中形成贯通孔，其位于所述形成上述信号连接凸块的摄象感应器芯片和所述未形成上述信号连接凸块的摄象感应器芯片所安装的区域中，将形成上述信号连接凸块的摄象感应器芯片安装在基板上，所述形成上述信号连接凸块的摄象感应器芯片位于下侧，从而形成上述信号连接凸块的摄象感应器芯片和基板的电信号通过上述信号连接凸块相连的步骤；

去除附着在未形成上述信号连接凸块的摄象感应器芯片上的保护膜，将红外线切断过滤器附着在形成在上述基板中的贯通孔底面上的步骤；

利用金属丝焊接将形成上述信号连接凸块的摄象感应器芯片反方向上附着的未形成上述信号连接凸块的摄象感应器芯片与所述基板的电信号连接的步骤；

在上述基板的上侧和下侧分别设置固定架之后，上述各固定架上组装镜头的步骤。