[发明专利]照相机模块以及其制造方法

说明书

技术领域

本发明大体涉及照相机模块以及其制造方法，更详细地说，涉及利用一个照相机模块完成前后两方向摄影，并且通过锯开处于粘合状态的两张摄象感应器晶圆而制作两面摄象感应器芯片，从而节约制作费用的照相机模块以及其制造方法。

背景技术

一般，传统的照相机模块是安装在手机上的小型照相机结构，图1是所述照相机模块的一个示意结构。

图1是传统照相机模块的剖视图。

如图所示，传统的照相机模块包括在基板20(印刷电路板或者陶瓷基板)上安装的摄象感应器芯片12。利用金属丝14将上述摄象感应器芯片12的各输入输出端焊接在上述基板20的对应端上，从而电信号连接上述摄象感应器芯片12和基板20。在上述基板20上设置固定架40，并且上述固定架40与镜头50组装在一起。在图1中，附图标记24代表连接在上述基板20上的连接器。

图2a至图2c是传统照相机模块的制造方法图。

图2a示出了摄象感应器晶圆(wafer)10。锯开(sawing)上述摄象感应器晶圆10分成单个的摄象感应器芯片12。

图2b是分成单个的摄象感应器芯片12安装在基板20上的状态图，在上述基板20上粘合摄象感应器芯片12之后，利用黄金丝14将上述摄象感应器芯片12的输入输出端与基板20的对应端焊接在一起。

参看图2c，在上述基板20上设置固定架40。固定架40与镜头50组装在一起，从而形成仅仅提供单方向摄影的照相机模块。设在上述基板20上的固定架40借助于粘合剂54粘合在上述基板上。此外，上述固定架40组装的镜头50与上述摄象感应器芯片12调焦距之后，利用镜头固定粘合剂52固定在上述固定架40上。

但是，如此构造的传统照相机模块因为一个照相机模块中设置一个摄象感应器芯片12和一个镜头50，所以只能一个方向摄影。为了在手机上使用传统照相机模块而提供多方向摄影，必须附着多个照相机模块。为了多方向摄影增加照相机模块数量。

因此，导致了这些问题，即增加照相机模块所占的费用，并且，因为必须使用多个照相机模块而提供多方向摄影，所以加大了装置大小等。

发明内容

因此，本发明考虑到了现有技术领域中所出现的上述问题，并且本发明的目的在于提供利用一个照相机模块摄影前后两方向，从而实现机器的小型化，而且粘合两张摄象感应器晶圆之后制作一个两面摄象感应器晶圆并使用，从而节约制作费用的照相机模块以及其制造方法。

为了实现上述目的，本发明一个方面的照相机模块包括；第一和第二摄象感应器芯片，它们的背面由非导电性粘合剂粘合，从而摄象区域部分面向相反方向；基板，其与上述第一和第二摄象感应器芯片之中的第一摄象感应器芯片利用凸块(bump)连接电信号，而与另一个第二摄象感应器芯片利用金属丝连接电信号；形成在所述基板中并位于所述第一摄象感应器芯片所安装的区域下方的贯通孔；设在上述基板贯通孔上的红外线切断过滤器；设在上述基板上下部的第一和第二固定架；以及分别设在上述第一和第二固定架上的第一和第二镜头.

并且，为了实现上述目的的本发明另一方面的制造方法的特征在于包括；准备两张摄象感应器晶圆，上述准备的摄象感应器晶圆之中的任何一个摄象感应器晶圆形成信号连接凸块之后，对立上述两张摄象感应器晶圆的各背面并利用非导电性粘合剂粘合的步骤；在上述两张附着的摄象感应器晶圆之中未形成信号连接凸块的摄象感应器晶圆的表面上附着保护膜之后，通过锯开，将所述两张摄象感应器晶圆分成单个的摄象感应器芯片，从而摄象区域部分面向相反方向，摄象感应器芯片背面利用非导电性粘合剂粘合的步骤；提供安装按相互反方向安装着单个的摄象感应器芯片的基板，在所述基板中形成贯通孔，其位于所述摄象感应器芯片所安装的区域中，将形成上述信号连接凸块的摄象感应器芯片安装在基板上，而摄象感应器芯片位于下侧，从而形成上述信号连接凸块的摄象感应器芯片和基板的电信号通过上述信号连接凸块相连的步骤；去除附着在上述摄象感应器芯片的保护膜，在形成在上述基板的贯通孔底面上附着红外线切断过滤器的步骤；在形成上述信号连接凸块的摄象感应器芯片反方向上附着摄象感应器芯片，和为了基板电信号连接而使用金属丝焊接上述摄象感应器芯片和基板的步骤；在上述基板的上侧和下侧分别设置固定架之后，在上述各固定架上组装镜头的步骤。

附图说明

结合附图并根据以下详细说明，可更加完全理解本发明的其他目的和优点，其中：

图1是传统照相机模块的剖视图；

图2a至图2c是传统照相机模块的制造方法图；

图3是根据本发明一个实施例的照相机模块的剖视图；