[发明专利]热传导基座及具有该热传导基座的均温板

权利要求书

1.一种热传导基座，用以供多个热管穿入而容纳在其中，所述热传导基座包括第一板体，在所述第一板体上设有由其一切边延伸至另一切边处的多个中空肋，且所述中空肋彼此间呈间隔排列，在任一两个相邻的所述中空肋之间处形成镂空区；

其中，在各所述中空肋内均具有沿其长度方向延伸的深孔，以供各所述热管分别穿入各所述深孔内而容纳在各所述中空肋中。

2.如权利要求1所述的热传导基座，其特征在于，进一步包括多个条状的第二板体，所述第二板体分别设在任一两个相邻的所述中空肋之间上方处，且所述第二板体之间呈间隔设置。

3.如权利要求1所述的热传导基座，其特征在于，进一步包括与所述第一板体平行间隔相对的第二板体，且所述中空肋位于所述第一、第二板体之间。

4.如权利要求3所述的热传导基座，其特征在于，所述第一、第二板体的两侧处分别形成有向内凹入的弧形侧边，所述两个侧边分别与其相邻近的所述中空肋呈平行间隔设置。

5.如权利要求1、2、3或4所述的热传导基座，其特征在于，所述热传导基座为挤压成型的热传导基座。

6.如权利要求1所述的热传导基座，其特征在于，在各所述深孔的孔缘上进一步设有细孔，且所述细孔沿其所对应的所述中空肋的长度方向延伸。

7.一种均温板，包括：

热传导基座，包括第一板体，在所述第一板体上设有由其一切边延伸至另一切边处的多个中空肋，所述中空肋彼此间呈间隔排列，且各所述中空肋内均具有沿其长度方向延伸的深孔；及

多个热管，分别穿入所述热传导基座的各所述深孔内而容纳在所述中空肋中；

其中，各所述中空肋与各所述热管均呈压扁状，且各所述热管与其所对应的所述深孔的孔壁在呈扁平处形成紧密的平面接触，从而使各所述热管与所述热传导基座相结合。

8.如权利要求7所述的均温板，其特征在于，所述热传导基座进一步包括多个条状的第二板体，所述第二板体分别设在任一两个相邻的所述中空肋之间上方处，且所述第二板体之间呈间隔设置。

9.如权利要求7所述的均温板，其特征在于，所述热传导基座进一步包括与所述第一板体平行间隔相对的第二板体，且所述中空肋位于所述第一、第二板体之间。

10.如权利要求9所述的均温板，其特征在于，所述第一、第二板体的两侧处分别形成有向内凹入的弧形侧边，且所述两个侧边分别与其相邻近的所述中空肋呈平行间隔设置。

11.如权利要求7、8、9或10所述的均温板，其特征在于，所述热传导基座为挤压成型的热传导基座。

12.如权利要求7所述的均温板，其特征在于，在所述热传导基座的各所述深孔的孔缘上进一步设有细孔，且所述细孔沿其所对应的所述中空肋的长度方向延伸。