[发明专利]热传导基座及具有该热传导基座的均温板无效

专利信息
申请号: 200610091093.9 申请日: 2006-07-12
公开(公告)号: CN101105376A 公开(公告)日: 2008-01-16
发明(设计)人: 徐惠群 申请(专利权)人: 捷飞有限公司
主分类号: F28D15/02 分类号: F28D15/02;F28F9/007
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 代理人: 余朦;方挺
地址: 英属维京群岛*** 国省代码: 维尔京群岛;VG
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摘要:
搜索关键词: 热传导 基座 具有 均温板
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种热传导基座及具有该热传导基座的均温板,特别涉及一种用以与热管结合的热传导基座、以及经挤压而使热传导基座与热管结合更为紧密的均温板。

背景技术

有关热管与热传导基座的结合技术,现有技术中已有公开,在一实心的导热基座上设有对应导热管的洞孔,并在导热管植入洞孔内后,再对该导热基座施予外力而使其与导热管一同变形,进而使导热管可紧密结合在导热基座的洞孔内。

然而,众所周知,一般金属材质在受外力施压而产生塑性变形时,必须借助应力使得材料产生塑性流动而造成永久变形。而在现有技术中以一实心的导热基座直接进行挤压,理论上其所施加的外力必须相当大,在实际制造上恐有困难。同时,由于现有技术中没有提供塑性变形的引导,导致压合面形成塑性流动纹路,即表面不平滑,且热管挤压、变形也不稳定,导热基座的宽度也会变宽,而宽度外缘也不平整的问题。故在此种条件下,将造成各导热管的变形量不均匀,从而难以控制成品质量。

有鉴于此,本发明人为改善并解决上述的缺陷,经过精心研究并配合学理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明的主要目的,在于可提供一种热传导基座及具有该热传导基座的均温板,为解决上述的问题与缺陷,使热传导基座与热管结合后,进一步以挤压方式来使热传导基座与热管的结合更为紧密。

为了达到上述的目的,本发明提供一种热传导基座,其包括第一板体,在所述第一板体上设有由其一切边延伸至另一切边处的多个中空肋,且所述中空肋彼此间呈间隔排列,在任一两个相邻的中空肋之间处形成镂空区;其中,各中空肋内均具有沿其长度方向延伸的深孔,以供多个热管分别穿入在各深孔内而容纳在各中空肋中。

为了达到上述的目的,本发明提供一种均温板,包括上述的热传导基座及多个热管,并将所述热传导基座及多个热管挤压而形成;其中,各中空肋与热管经过挤压后均呈压扁状,且各热管与其所对应的深孔孔壁在挤压方向处(即挤压后所形成的扁平处)形成紧密的平面接触,从而使各热管与热传导基座相结合。

附图说明

图1为本发明热传导基座与热管的立体分解图;

图2为本发明热传导基座与热管结合后挤压的动作示意图;

图3为图2经挤压后的剖面示意图;

图4为图3的局部放大图;

图5为本发明均温板的立体示意图;

图6为本发明另一实施例的挤压的动作示意图;

图7为图6经挤压后的剖面示意图;

图8为本发明又一实施例的剖面示意图。

在附图中,各标号所代表的部件列表如下:

热传导基座1

中空肋   10    深孔      100

细孔     101   间隙      102

第一板体 11    第二板体  12

镂空区   13    侧边      14

热管     2

均温板   3

具体实施方式

为了进一步了解本发明的特徵及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而所附的附图仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限定。

图1及图5所示的是分别为本发明热传导基座与热管的立体分解图及均温板的立体示意图。本发明提供一种热传导基座及具有该热传导基座的均温板,该均温板3将所述热传导基座1及多个热管2组装后挤压而成,而所述热传导基座1可以为挤压成型的,如铝挤型基座。该热传导基座1具有第一板体11与第二板体12,第一、二板体11、12彼此平行间隔相对,以在该两板体11、12之间设有多个中空肋10,且第一、二板体11、12与各中空肋10为一体成型。

各中空肋10呈直线长条状,并由第一、二板体11、12的一个切边延伸至另一切边处,且各中空肋10彼此间也呈平行间隔排列,以在任两个相邻中空肋10之间处形成镂空区13。另外,各中空肋10内均具有沿其长度方向延伸的深孔100,以供上述各热管2分别穿入在各深孔100内,而各深孔100孔缘上也可进一步设有至少一个细孔101,且各细孔101也沿中空肋10的长度方向延伸。同时,该热传导基座1也可在第一、二板体11、12的两侧处分别形成有向内凹入的弧形侧边14,该两个侧边14也分别与其相邻近的中空肋10平行间隔设置,以增加该第一、二板体11、12的两侧处的结构强度。

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