[发明专利]发光二极管模组

权利要求书

1、一种发光二极管模组，其特征在于其包括：

一金属电路基板，是依序包括一金属板体、一第一介电层以及一线路层，该第一介电层是具有复数开口；以及    

复数发光二极管晶粒，是分别设置于该等开口，该等发光二极管晶粒是分别与该线路层电性连结。

2、根据权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于其中所述的金属板体的材质是为铜或铝。

3、根据权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于其中所述的金属板体是形成有复数散热鳍片。

4、根据权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于其中所述的金属电路基板更包括一第二介电层，其是设置于该线路层上并露出该开口。

5、根据权利要求4所述的发光二极管模组，其特征在于其中所述的第二介电层是为一高反射层。

6、根据权利要求4所述的发光二极管模组，其特征在于其更包括一封胶体，是以该第二介电层所露出该开口的边缘为封装封胶边界。

7、根据权利要求4所述的发光二极管模组，其特征在于其中所述的第二介电层是延设于该开口边缘，该等发光二极管晶粒是穿过该第二介电层而与该线路层电性连结。

8、根据权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于其中所述的金属板体是分别突设有一凸起物于各该开口中。

9、根据权利要求8所述的发光二极管模组，其特征在于其中所述的凸起物是为一金属片、一锡膏或其组合物。

10、根据权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于其中所述的金属电路基板包括复数金属垫层，该等金属垫层是分别填设于该等开口，该等发光二极管晶粒是分别设置于该等金属垫层上。

11、根据权利要求10所述的发光二极管模组，其特征在于其中所述的该等金属垫层是分别自该等开口延设于该第一介电层的边缘。

12、根据权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于其更包括一散热元件，是与该金属板体相连结。

13、根据权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于其更包括一驱动回路，是设置在金属电路基板，并与该等发光二极管晶粒电性连结。

14、一种发光二极管模组，其特征在于其包括：

一金属电路基板，是依序包括一金属板体、一第一介电层以及一线路层，该第一介电层是具有复数开口；以及

复数发光二极管元件，是分别设置于该等开口，该等发光二极管元件是分别与该线路层电性连结。    

15、根据权利要求14所述的发光二极管模组，其特征在于其中所述的金属板体的材质是为铜或铝。

16、根据权利要求14所述的发光二极管模组，其特征在于其中所述的金属板体是形成有复数散热鳍片。

17、根据权利要求14所述的发光二极管模组，其特征在于其中所述的该等发光二极管元件包括一基板、一发光二极管晶粒以及一封胶体，该发光二极管晶粒是设置于该基板，该封胶体是包覆该发光二极管晶粒。

18、根据权利要求17所述的发光二极管模组，其特征在于其中所述的基板是为一导线架、一陶瓷基板或一金属基板。

19、根据权利要求17所述的发光二极管模组，其特征在于其中所述的基板具有一凸部，该凸部是与该金属板体相连结。

20、根据权利要求14所述的发光二极管模组，其特征在于其中所述的金属电路基板更包括一第二介电层，其设置于该线路层上并露出该开口。

21、根据权利要求20所述的发光二极管模组，其特征在于其中所述的第二介电层是为一高反射层。

22、根据权利要求14所述的发光二极管模组，其特征在于其中所述的金属板体是分别突设有一凸起物于各该开口中。

23、根据权利要求22所述的发光二极管模组，其特征在于其中所述的凸起物包括一金属片、一金属垫层、一锡膏或其组合物。

24、根据权利要求14所述的发光二极管模组，其特征在于其更包括一散热元件，是与该金属板体相连结。

25、根据权利要求14所述的发光二极管模组，其特征在于其更包括一驱动回路，是设置在金属电路基板，并与该等发光二极管元件电性连结。