[发明专利]发光二极管模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光模组，特别是涉及一种藉发光二极管模组的发光二极管晶粒可直接与金属板体接触，可快速传递热能，并延长发光二极管模组使用寿命及发光品质，可减少封装制程及组装制程步骤及时间，能够确实解决散热问题的发光二极管模组。

背景技术

发光二极管是由半导体材料所制成的发光元件，元件具有两个电极端子，在端子间施加电压，通入极小的电压，经由电子电洞的结合，则可将剩余能量以光的形式激发释出。

不同于一般白炽灯泡，发光二极管是属冷发光，具有耗电量低、元件寿命长、无须暖灯时间、反应速度快等优点。再加上其体积小、耐震动、适合量产，容易配合应用上的需求制成极小或阵列式的模组，故可广泛应用于照明设备、资讯、通讯、消费性电子产品的指示器及显示装置上，俨然成为日常生活中不可或缺的重要元件之一。

请参阅图1所示，是现有习知技术中的发光二极管模组的示意图。现有习知的发光二极管模组(led module)10，包括一承载板S以及复数发光二极管元件20，各发光二极管元件(led device)20是设置于承载板S上，并利用承载板S上的电路以进行电性连接。另外，为了提高光线的利用率，现有技术也会在发光二极管模组10的承载板S表面贴上反射片(图中未示)。

请参阅图2所示，是现有习知技术发光二极管模组中的发光二极管元件沿图1中A-A剖面的剖面示意图。该发光二极管元件20，是包括一基板21、一发光二极管晶粒(Die)22、一导线架23以及一封胶体24。

该导线架23，是设置于基板21，发光二极管晶粒22是利用凸块221而设置于导线架23上，再利用导线架23来作为发光二极管晶粒22对外的电性连接，而该封胶体24是覆盖发光二极管晶粒22，以保护发光二极管晶粒22，并形成发光二极管元件20。

由图1及图2可知，发光二极管模组10的组装相当复杂，导线架23需先与基板21结合，而发光二极管晶粒22则需形成凸块221以与导线架23电性连接。完成发光二极管元件20的组装后，还要再将复数个发光二极管元件20设置到承载板S上，才算完成发光二极管模组10。而且为了要提升光线的利用率，甚至还要贴附一层反射板于承载板S的表面，更是增加了组装的时间。

除此之外，解决发光二极管晶粒22或发光二极管元件20的散热，更是一个重要的问题。随着使用时间的增加，发光二极管元件20的温度可能会因为发光二极管晶粒22的光电转换不完全，而产生相当可观的热能。若不即时协助降低发光二极管元件20的温度，则将会影响到发光二极管晶粒22的发光效率，甚至会缩短其使用寿命。现有技术中，各个发光二极管晶粒22所产生的热能，只能藉由与电性连接相同的方式，由凸块221经过导线架23传导至承载板S，并没有其他的散热路径，故显然无法符合具有发光二极管模组10的需求。

由此可见，上述现有的发光二极管模组在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何提供一种发光二极管模组，能解决发光二极管晶粒及发光二极管元件的散热问题，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的发光二极管模组存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的发光二极管模组，能够改进一般现有的发光二极管模组，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的发光二极管模组存在的缺陷，而提供一种新型结构的能够解决散热问题的发光二极管模组，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种发光二极管模组，其包括：一金属电路基板，是依序包括一金属板体、一第一介电层以及一线路层，该第一介电层具有复数开口；以及复数发光二极管晶粒，是分别设置于该等开口，该等发光二极管晶粒是分别与该线路层电性连结。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的发光二极管模组，其中所述的金属板体的材质是为铜或铝。

前述的发光二极管模组，其中所述的金属板体是形成有复数散热鳍片。