[发明专利]改进的模块化弹性探针结构无效
申请号: | 200610098880.6 | 申请日: | 2006-07-17 |
公开(公告)号: | CN101109768A | 公开(公告)日: | 2008-01-23 |
发明(设计)人: | 范伟芳 | 申请(专利权)人: | 范伟芳 |
主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067;G01R31/28;G01R31/26;H01L21/66 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改进 模块化 弹性 探针 结构 | ||
1.一种改进的模块化弹性探针结构,包括一模块本体,以及若干弹性电导探针,其特征在于:
所述模块本体沿其外缘面形成有若干贯穿的孔槽,所述弹性电导探针分别穿设所述孔槽后固定;
所述弹性电导探针是固置于所述模块本体的孔槽中,且二端穿出容置的孔槽外,各所述弹性电导探针是由线圈一体绕设成型,二端形成有接导部,而中段则形成作为与所述孔槽定位结合的固定部,所述接导部及固定部是将线圈绕设形成密集接触的结构,同时所述二接导部与固定部间的线圈结构,是绕设形成宽松构态而具有弹性压缩特性的弹簧部。
2.依权利要求1所述的改进的模块化弹性探针结构,其中成型于所述模块本体上的孔槽,其二端对应所述弹簧部的外端,是形成有沉孔部。
3.依权利要求1或2所述的改进的模块化弹性探针结构,其中各所述弹性电导探针与IC板的锡球接触的一端的接导部外端缘,形成外扩状的用以增加所述接导部作自动定位时接触稳定性的碗形定位端。
4.依权利要求1所述的改进的模块化弹性探针结构,其中所述弹性电导探针的固定部外径等于各所述孔槽内缘的孔径,利用迫抵方式令各所述电导探针的固定部卡迫于对应的孔槽内壁;或者于所述模块本体对应所述孔槽的外缘处贯设垂直连通的注胶孔,进一步将黏着剂注入孔槽内,将弹性电导探针黏固于孔槽处。
5.依权利要求1所述的改进的模块化弹性探针结构,其中所述模块本体于相对成型所述孔槽外缘,形成一供IC板检测时定位用的定位凹缘。
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