[发明专利]改进的模块化弹性探针结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种探针模块的技术范畴，特别涉及一种应用于IC、晶圆等半导体组件检试的探针模块的组成结构改良。

背景技术

目前探针已广泛应用于各种测试领域，如印刷电路板测试、晶圆测试、IC封装测试、通信产品及液晶面板测试等，皆须探针作为测试媒介。除此的外，现阶段探针亦逐渐朝精细的电子组件发展，主要是因为探针尺寸规格愈来愈精细且具有导电性、低电阻的优点，因此将赋予探针高频信号传输的功，而可作为手机等无线通信产品的收发天线及各类电子产品充电器、连接器的衔接接点。未来探针将不再只扮演测试功能的角色，亦将于电子组件的领域上占领不可或缺的位置。

另外，拜科技高度发展所赐，目前IC设计已能将多种影音功能加诸于一颗小小的IC芯片内，而大大提升了信息产品的实用性。随着IC芯片功能的增加，其芯片设计及封装测试的技术难度亦相对提高，如图1所示的多芯片封装MCP、是统单芯片SOC，或者是统级封装SIP等，然因为目前封装技术并无法跟上IC芯片轻薄、短小，以及具多层堆栈等设计趋势的脚步。不仅IC测试的良率低，且测试用的探针模块亦需视不同的封装技术，以及测试的芯片结构作对应的更换或调整，而甚为不便，同时成本负担较高。兹进一步将现有的探针模块结构举例说明于后。

请参阅图2所示，其是申请案第91207196模块化弹力针组装置结构专利案以下简称现有技术一，亦即本案申请人先前的发明，所述现有一是由一上盖、下盖，以及组设于所述上、下盖间的若干弹力针所组成，其中所述上盖是于轴向形成一个或一个以上中空的第一定位孔，而下盖则是结合于上盖下方，且于与第一定位孔的相对位置处亦轴向具有中空的第二定位孔，用以供所述弹力针组设，各所述弹力针是于上探针及下探针间具有一弹性压缩组件，且将所述上探针及下探针受到第一定位孔及第二定位孔的限制定位并凸伸于所述第一定位孔及第二定位孔外。藉此组成一专门应用于电性检测的探针模块。

又，另一现有发明是专利号US 2004/0147140的美国专利案以下简称现有技术二，请参阅图3、图4所示，所述现有技术二的探针模块主要组成结构与现有技术一略同，主要是于二上、下模板相对表面处形成若干容置孔槽，用以供探针容置后盖合，再利用螺杆螺锁固定。而现有二与现有一最大的不同在于探针90结构，现有技术二的探针90是由线圈绕设而成，二端与IC芯片及PCB板接触的线圈是绕设成密集结构的触接部91，且中段的身部92亦为线圈绕设成密集接触的结构，进一步再于所述身部92与二端的触接部91之间设一仅具一线圈段的弹性部93，应用时，藉所述探针90二端与IC芯片及PCB板接触，达到检测目的。

上述二现有技术在组成结构上，因为需利用上、下盖相对盖合而组套、定位所述弹力针探针，因此制造及成本上负担较大，同时组装亦较不便。再者现有一、二的弹力针探针应用于IC芯片检测时，因为其弹性力量较大且不均匀，故而容易对芯片造成破坏，尤其是多芯片堆栈IC芯片。且现有技术二其探针因为弹性力仅由弹性部提供，其结构又仅为一线圈段构态，不仅弹性差、容易产生弹性疲乏，同时其弹性力量无法稳定提供，对于讲更高求精密检测的新世代IC芯片而言，实非最佳的结构设计。

其次因为IC芯片检测是处于高温环境下，故IC板本身难免会产生翘曲情形，造成翘曲部位的锡球位置产生偏移，进而令弹力针的探针部无法准确且稳定的与锡球接触，对检测的良率造成影响。虽然现有技术二探针90其与锡球接触的触接部91可于受力时作偏摆弯曲，惟因为其上、下模板的设计无法让所述触接部作偏摆定位功能，同时其弹性部93的结构设计亦无法令所述触接部91作均匀且稳定性的偏摆弯曲，甚至会对弹性部93结构造成不良影响。

另外现有技术一弹力针其中段处类似弹簧的线圈结构呈宽松结构，故检测时电子信号通过时会循着线圈的螺旋结构路径流动，不仅电阻值与路径长度呈正比，且亦因电感效应大而影响信号的传输效率与质量。虽然现有技术二探针是由线圈一体绕设而成，惟因为当进行检测时，其身部92与二端的触接部91间的弹性部93并无法压缩成整个密集接触的结构型态，因此在对于电性检测的信号传输，仍有造成些许影响，实有进一步改善的必要。

有鉴于此，本发明人为改善上述现有发明的缺失，乃决心凭其从事相关行业制造、研发的多年经验，遂终日苦思力索、潜心研发，终研创出本发明改进的模块化弹性探针结构。

发明内容

本发明的目的是提供一种改进的模块化弹性探针结构，其是令模块化的探针结构更为精巧、实用，以提升产业竞争性，以及电子信号传输的效率与稳定性。