[发明专利]光电组件微透镜模块及其制造方法

权利要求书

1.一种光电组件微透镜制造方法，其至少包含：

分别预制基板及压印模具，其中，该基板定义出至少一个微透镜预定布局区域和至少一个周围区域；而该压印模具则定义出至少一个凸出部和至少一个凹槽部，其中，该凸出部和该凹槽部的其中之一选择性地作为特征结构区，且该特征结构区定义为对应于该基板上的微透镜预定布局区域；

将自组装单分子材料布置于该压印模具的凸出部；

执行压印程序，其中，将该压印模具上的特征结构区对准该基板上的微透镜预定布局区域，使得该模具的凸出部上所布置的自组装单分子材料被压印至该基板，从而形成预定图案的自组装薄膜层；以及

执行喷印程序；其中，将透光性材料在液体状态下喷印至该基板上的微透镜预定布局区域，使该液状透光性材料受该自组装薄膜层的局限作用，从而自行附着至该基板上的微透镜预定布局区域的范围之内。

2.如权利要求1所述的光电组件微透镜制造方法，其中，该压印模具上的凸出部选择作为其特征结构区，使该微透镜预定布局区域对应于该模具压印区的凸出部；在此情况下，该自组装单分子材料选自一种对该透光性材料液体具有亲液性的材料。

3.如权利要求1所述的光电组件微透镜制造方法，其中，该压印模具上的凹槽部选择作为其特征结构区，使该微透镜预定布局区域对应于该模具压印区的凹槽部；在此情况下，该自组装单分子材料选自一种对该透光性材料液体具有斥液性的材料。

4.如权利要求1所述的光电组件微透镜制造方法，其中，该压印模具的材质选自硅胶系高分子和醚酯系共聚合物的其中之一。

5.如权利要求1所述的光电组件微透镜制造方法，其中，该自组装单分子材料选自硅烷化合物、硫醇化合物、有机羧酸、有机磷酸和高分子聚电解质的其中之一。

6.如权利要求1所述的光电组件微透镜制造方法，其中，该透光性材料选自环氧树脂、光学胶、压克力系材料、聚氨酯系塑料材料、硅胶系材料和光阻材料的其中之一。

7.如权利要求1所述的光电组件微透镜制造方法，其中，在该喷印程序中，通过增减该透光性材料在液体状态下的喷印滴数来改变所形成的微透镜的曲率。

8.如权利要求1所述的光电组件微透镜制造方法，其中，该喷印装置为压电式喷印装置。

9.如权利要求1所述的光电组件微透镜制造方法，其中，该喷印装置为热气泡式喷印装置。

10.如权利要求1所述的光电组件微透镜制造方法，其中，该喷印装置为声控式喷印装置。

11.如权利要求1所述的光电组件微透镜制造方法，其中，该基板为数码相机的影像传感器芯片组件。

12.如权利要求1所述的光电组件微透镜制造方法，其中，该基板为发光二极管芯片组件。

13.如权利要求1所述的光电组件微透镜制造方法，其中，该基板为太阳电池芯片组件。

14.如权利要求1所述的光电组件微透镜制造方法，其中，该基板的材料选自金属、金属氧化物、半导体、半导体氧化物、玻璃、石英和高分子材料的其中之一。

15.一种光电组件微透镜模块，至少包含：

基板，预先定义有至少一个微透镜预定布局区域和至少一个周围区域；

自组装单分子材料层，其压印在该基板的周围区域上，从而形成自组装薄膜层；以及

透光性材料层，其附着于该基板上的微透镜预定布局区域，且受到该自组装薄膜层的阻绝作用，从而局限在该微透镜预定布局区域的范围之内。

16.如权利要求15所述的光电组件微透镜模块，其中，该基板的材料选自金属、金属氧化物、半导体、半导体氧化物、二氧化硅、玻璃、石英和高分子材料的其中之一。

17.如权利要求15所述的光电组件微透镜模块，其中，该自组装单分子材料层的材料选自硅烷化合物和硫醇化合物、有机羧酸、有机磷酸和高分子聚电解质的其中之一。

18.如权利要求15所述的光电组件微透镜模块，其中，该透光性材料层的材料选自环氧树脂、光学胶、压克力材料、聚氨酯塑料材料、硅胶材料和光阻材料的其中之一。