[发明专利]光电组件微透镜模块及其制造方法有效
申请号: | 200610101384.1 | 申请日: | 2006-07-18 |
公开(公告)号: | CN101110457A | 公开(公告)日: | 2008-01-23 |
发明(设计)人: | 吕志平;黄文奎;陈方中;李裕正;郑兆凯 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0232;H01L33/00;H01L51/48;H01L51/44;H01L51/56;H01L51/52 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光电 组件 透镜 模块 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种光电组件制造技术,特别是有关于一种光电组件微透镜模块及其制造方法,其可应用于光电组件上制造出多组微透镜(microlens)。
背景技术
微透镜(microlens)为一种尺寸极为微小的透镜,其可应用于光电组件,例如为数字相机的影像传感器、发光二极管、或太阳能电池,用以对该光电组件所接收到的光束提供聚焦功能、或是该光电组件所发射出的光束提供扩散功能。
举例来说,将微透镜附加发光二极管的发光面,可有效地减少全反射现象和波导效应,以借此而提升发光二极管的出光效率;将微透镜附加至太阳能电池的光接收面,可提升光的吸收效率及改善光电转换效率;将微透镜附加至光侦测器,可将讯号光透过聚焦作用而集中于感光区,借此来提升光的利用率、改善光侦测器的讯号与噪音的比率、缩短反应时间、以及减少失真。
在微透镜的制造上,相关的专利技术例如包括有下列的美国专利:
美国专利第6,171,833号″IMAGE ARRAY OPTOELECTRONICMICROELECTRONIC FABRICATION WITH ENHANCED OPTICALSTABILITY AND METHOD FOR FABRICATION THEREOF″;
美国专利第6,570,324号″IMAGE DISPLAY DEVICE WITHARRAY OF LENS-LETS″;
美国专利第6,048,623号″METHOD OF CONTACT PRINTING ONGOLD COATED FILMS″;
美国专利第6,020,047号″POLYMER FILMS HAVING A PRINTEDSELF-AS SEMBLING MONOLAYER″。
为简化说明,有关上述专利技术的详细内容,请参阅其专利说明书。上述的美国专利所采用的制造过程技术包括光阻热熔法、热压模造法、光罩微影法、雷射光刻法、以及喷墨打印法。然而这些制造过程技术由于作业程序上颇为复杂且需要使用成本昂贵的制造过程设备,因此会使得制造过程成本较高而不符合成本经济效益。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的主要目的在于提供一种光电组件微透镜模块及其制造方法,其在具体实施上较先前技术更为简易而具有更高的成本经济效益。
本发明的光电组件微透镜制造方法是设计应用于光电组件上制造出多组微透镜,且其所适用的光电组件例如包括数字相机的影像传感器、发光二极管、和太阳能电池。
本发明的光电传感器微透镜制造方法至少包含:(1)分别预制基板及压印模具,其中该基板定义出至少一个微透镜预定布局区域和一个周围区域,而该压印模具定义出至少一个凸出部和一个凹槽部,其中该凸出部和该凹槽部的其中之一选择性地作为特征结构区,且该特征结构区是定义为对应于该基板上的微透镜预定布局区域;(2)将自组装单分子材料布置于该压印模具的凸出部;(3)执行压印程序,其中是将该压印模具上的特征结构区对准该基板上的微透镜预定布局区域,使得该模具的凸出部上所布置的自组装单分子材料被压印至该基板而形成预定图案的自组装薄膜层;以及(4)执行喷印程序,其中,将透光性材料于液体状态下喷印至该基板上的微透镜预定布局区域,令该液状的透光性材料受该自组装薄膜层的局限作用而自行附着至该基板上的微透镜预定布局区域的范围之内。
在产物的实体架构上,本发明的光电组件微透镜模块至少包含:(A)基板,预先定义有至少一个微透镜预定布局区域和一个周围区域;(B)自组装单分子材料层,其压印于该基板的周围区域上而形成自组装薄膜层;以及(C)透光性材料层,其附着于该基板上的微透镜预定布局区域,且受到该自组装薄膜层的阻绝作用而局限于该微透镜预定布局区域的范围之内。
本发明的光电组件微透镜模块及其制造方法的特点在于采用压印技术在基板上定义出微透镜预定布局区域及其范围,并利用喷印技术将透光性材料的溶液喷印至基板上的微透镜预定布局区域,即可形成所需的微透镜。与先前技术相比较,由于本光电组件微透镜制造方法不需采用制造过程较复杂且成本昂贵的制造过程技术,因此可使得制造过程更为简易而具有更高的成本经济效益。
附图说明
图1A为上视结构示意图,用以显示本发明所采用的基板的上视结构形态;
图1B为剖面结构示意图,用以显示本发明所采用的基板的剖面结构形态;
图2为剖面结构示意图,用以显示本发明所采用的压印模具的剖面结构形态;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的