[发明专利]集成电路封装构造及其抗翘曲基板

权利要求书

1.一种集成电路封装构造，其特征在于其包括：

一基板，其具有一上表面、一下表面以及至少一槽孔；

一晶片，其设置于该基板的该上表面上，并使该晶片的一主动面局部显露于该槽孔；

一覆盖封胶体，其形成于该基板的该上表面上并至少包覆该晶片的侧面；

至少一补强型封胶体，该补强型封胶体的杨氏模数是大于该覆盖封胶体的杨氏模数并且该补强型封胶体的固化收缩率是小于该覆盖封胶体的固化收缩率，且该补强型封胶体是为条状，其是形成于该槽孔内而接触至该晶片的该主动面显露表面并突出于该基板的该下表面；以及

复数个外接端子，其设置于该基板的该下表面。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装构造，其特征在于其中所述的补强型封胶体是具有一倒T形剖面。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装构造，其特征在于其中所述的补强型封胶体是具有一工字形剖面。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装构造，其特征在于其中所述的补强型封胶体的杨氏模数是介于20～50GPa，该补强型封胶体的固化收缩率是介于0.01～0.1％。

5.根据权利要求1所述的集成电路封装构造，其特征在于其中所述的基板是定义有一长轴中心线，该槽孔是形成于该长轴中心线上且较短于该晶片的一较长边长度。

6.根据权利要求1所述的集成电路封装构造，其特征在于其中所述的晶片的该主动面覆盖面积是不小于该基板的该上表面的百分之七十，以使该集成电路封装构造成为一晶片尺寸封装构造(CSP)。

7.根据权利要求1所述的集成电路封装构造，其特征在于其中所述的基板的该上表面是形成有复数个上浇口，且该基板的该下表面是形成有一下浇口，该下浇口是与该些上浇口不相连接。

8.根据权利要求7所述的集成电路封装构造，其特征在于其中所述的该些上浇口是对称分散于该下浇口的两侧。

9.根据权利要求1所述的集成电路封装构造，其特征在于其中所述的覆盖封胶体与该补强型封胶体是藉由模块阵列球格阵列封装(Mold-Array-Package BGA)方式而形成，使该基板在切割后则不具有浇口结构。

10.根据权利要求1所述的集成电路封装构造，其特征在于其另包括有复数个焊线，其是通过该槽孔电性连接该晶片与该基板，且被该补强型封胶体所密封。

11.根据权利要求1所述的集成电路封装构造，其特征在于其另包括有一窗口型粘晶材料，其是结合该晶片的该主动面与该基板的该上表面，并分隔该覆盖封胶体与该补强型封胶体。

12.一种用于集成电路封装构造的抗翘曲基板，其特征在于该基板具有一上表面、一下表面以及至少一槽孔并结合有至少一补强型封胶体，该补强型封胶体是为条状并嵌接于该槽孔，该补强型封胶体的杨氏模数是介于20～50GPa，该补强型封胶体的固化收缩率是介于0.01～0.1％。

13.根据权利要求12所述的用于集成电路封装构造的抗翘曲基板，其特征在于其中所述的补强型封胶体是具有一倒T形剖面。

14.根据权利要求12所述的用于集成电路封装构造的抗翘曲基板，其特征在于其中所述的补强型封胶体是具有一工字形剖面。

15.根据权利要求12所述的用于集成电路封装构造的抗翘曲基板，其特征在于其中所述的基板是定义有一长轴中心线，该槽孔是形成于该长轴中心线上且较短于该晶片的一较长边长度。

16.一种集成电路封装构造，其特征在于其包括：

一基板，其具有一上表面、一下表面以及至少一槽孔；

一晶片，其设置于该基板的该上表面上；

至少一刚性横梁，其具有一腹部与一头部，该腹部是较窄于该头部且嵌设该槽孔内，该头部是外露于该基板的该下表面；以及

复数个外接端子，其设置于该基板的该下表面。

17.根据权利要求16所述的集成电路封装构造，其特征在于其中所述的刚性横梁的厚度是不小于该基板的厚度。

18.根据权利要求16所述的集成电路封装构造，其特征在于其中所述的刚性横梁的杨氏模数是大于该基板的杨氏模数。