[发明专利]集成电路封装构造及其抗翘曲基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种集成电路封装技术，特别是涉及一种能够增进抗翘曲能力的集成电路封装构造及其抗翘曲基板。

背景技术

在传统的各式集成电路封装技术中，在封装制程中与封装产品在表面接合时或多或少都会有翘曲(warpage)的问题。

请参阅图1所示，是现有习知集成电路封装构造沿短轴中心线剖切的截面示意图。该窗口型球格阵列封装型态的集成电路封装构造100，是以一具有槽孔111的基板110承载一晶片120，其可利用一粘晶材料122粘着该晶片120。并藉由一封胶体130包覆该晶片120，可利用复数个焊线150电性连接该晶片120的焊垫121至该基板110。此外，复数个如焊球的外接端子140是设置于该基板110的下方，以供对外表面接合。

请参阅图2所示，是现有习知集成电路封装构造在封装前的顶面示意图。该基板110的该槽孔111是形成于该基板110的一中心线113且较长于该晶片120，该槽孔111的两端延长流通端111A是超出该晶片120，故当压模时该封胶体130经一上浇口112而形成于该基板110的上表面，更可通过两端延长流通端111A而形成于该基板110的下表面(如图1所示的下部131)，以密封该些焊线150。由于该封胶体130及其下部131为同一封装材料，不具有补强的功能。

请参阅图3所示，是现有习知集成电路封装构造沿长轴中心线剖切的截面示意图。在压模后制程，受到封胶体130的固化收缩率影响，整体封装构造100即会有翘曲现象，特别在该中心线113的剖线方向其翘曲度特别明显。

中国台湾专利公告第531859号“电子封装体的组合”揭示一种集成电路封装构造，一封胶体(即保护体)具有不同材料的两部位，以降低温度变化(即表面接合的热循环试验)所引起的体形翘曲。其中，封胶体的两部位皆形成于一基板(即载具)上且相互连接，必须个别固化成形，无法在同一压模步骤中形成，故无法解决在封装制程中胶体固化收缩导致的翘曲问题。此外，封胶体的第二部位是叠覆于第一部位，整个集成电路封装构造会有加厚的现象。

中国台湾专利I242850号“晶片封装结构”揭示另一种集成电路封装构造，在一基板(即载板)上形成设有一内层封胶体、一散热片以及一外层封胶体。散热片覆盖该内层封胶体，该外层封胶体形成于该散热片的四周，其中，该外层封胶体的模数高于该内层封胶体的模数，该外层封胶体的补强功能仅在于模数的变化调整。该散热片为一必要构件并须全部包覆晶片以分隔该内层封胶体与该外层封胶体。此外，未揭示该外层封胶体可以预先形成或者是与该内层封胶体同时形成的技术手段，在封装制程中内层封胶体与外层封胶体皆会有固化收缩导致的翘曲问题。

中国台湾专利I231578号“可防止翘曲的封装结构及其制造方法”揭示另一种集成电路封装构造，一加固构件是环绕固定于该晶片设置区域所对应的基板下表面的周围区域上，并以一加固封胶体包覆该加固构件。由于该加固封胶体的厚度是由该基板的下表面至其最大突起高度，受限于该加固封胶体的厚度、形状与材料，该加固封胶体的本身补强功能并不明显，故必须假藉一金属或塑胶材质的加固构件方可达到封装制程中防翘曲的功效。然而，该加固构件是为一附加元件又占据基板的下表面一定的面积，当在单元面积内会影响其外接端子的设置空间，当在单元面积之外则会影响切割效率。

由此可见，上述现有的集成电路封装构造在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的集成电路封装构造，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的集成电路封装构造存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的集成电路封装构造，能够改进一般现有的集成电路封装构造，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容