[发明专利]致电发光按键装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200610104275.5 申请日: 2006-08-09
公开(公告)号: CN101123833A 公开(公告)日: 2008-02-13
发明(设计)人: 邓力升;林诗岚 申请(专利权)人: 帝华科技股份有限公司
主分类号: H05B33/00 分类号: H05B33/00;H05B33/10;H05B33/12;H01H9/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 致电 发光 按键 装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种致电发光按键装置,包括有:

一按键基板,为绝缘材质所构成;

一前导电模块,附着在基板的一表面上;

一发光层,附着在前导电模块上且是覆盖住一发光区域;

一后导电模块,位于发光层上,凭借在前、后导电模块之间施以预定电流可使所述的发光层产生光;以及

一保护层,与所述的基板相结合并将所述的后导电模块、发光层、与前导电模块包覆在其间;

其特征在于,所述的前导电模块是更包括有:

一金属线层,环绕在所述的基板的近外缘处;

一碳线层,覆盖在所述的金属线层之上;与

一透明导电层,形成在碳线层上且至少覆盖住所述的发光区域。

2.根据权利要求1所述的致电发光按键装置,其特征在于:所述的金属线层为将金、银、铜、镍、铝或其合金凭借印刷制程形成在基板上;并且,所述的碳线层的形状是相同于所述的金属线层形状;此外,在所述的碳线层与所述的金属线层之间更设有一透明绝缘层,所述的透明绝缘层是至少覆盖住所述的发光区域,且在所述的透明绝缘层上对应于金属线层之处是设有相同于所述的金属线层形状的一线路开槽,碳线层与金属线层通过所述的线路开槽而电连接。

3.根据权利要求1所述的致电发光按键装置,其特征在于:所述金属线层的形状是包括有:以一U字形结构环绕在基板的一下部与两旁侧近外缘处的一上线层部、以一倒T字形结构位于基板的近下缘处的一下线层部、以及位于基板的近上缘处的至少两电极接点;其中,所述的上、下线层部在形状上是类似一高脚杯的侧面投影轮廓;并且,所述的两电极接点中有其中之一是直接连接在金属线层,另一电极接点则是连接后导电模块。

4.根据权利要求1所述的致电发光按键装置,其特征在于:所述的致电发光按键装置更包括有:

一白色介电层,覆盖在发光层上且至少覆盖住所述的发光区域;

并且,所述的后导电模块是更包括有:

一碳背层,广泛覆盖在所述的白色介电层上;以及

一银背层,广泛覆盖在所述的碳背层上。

5.根据权利要求1所述的致电发光按键装置,其特征在于:在所述的基板上是印刷有按键相关的字体或图案,且所述的基板的材质是下列其中的一:硬质PC板、橡胶、硅橡胶、或是由两片厚度不一的聚对苯二甲酸乙二酯片所组合而成的复合式材料基板。

6.一种致电发光按键装置,其包括有:

一按键基板,是绝缘材质所构成;

一前导电模块,附着在基板的一表面上;

一发光层,附着在前导电模块上且是覆盖住一发光区域;

一后导电模块,位于发光层上,凭借在前、后导电模块之间施以预定电流可使所述的发光层产生光;以及

一保护层,与所述的基板相结合并将所述的后导电模块、发光层、与前导电模块包覆在其间;

其特征在于,所述的前导电模块是更包括有:

一金属线层,环绕在所述的基板的近外缘处;

一透明绝缘层,至少覆盖住所述的发光区域,且在所述的透明绝缘层上对应于金属线层之处是设有相同于所述的金属线层形状的一线路开槽;与

一透明导电层,设在透明绝缘层上且覆盖住所述的发光区域。

7.根据权利要求6所述的致电发光按键装置,其特征在于:在所述的透明绝缘层与所述的透明导电层之间更设有一碳线层,所述的碳线层的形状是相同于所述的金属线层形状,且所述的碳线层与金属线层通过所述的线路开槽而电连接;此外,在所述的基板上是印刷有按键相关的字体或图案,且所述的基板的材质是下列其中的一:硬质PC板、橡胶、硅橡胶、或是由两片厚度不一的聚对苯二甲酸乙二酯片所组合而成的复合式材料基板。

8.根据权利要求6所述的致电发光按键装置,其特征在于:所述金属线层的形状是包括有:以一U字形结构环绕在基板的一下部与两旁侧近外缘处的一上线层部、以一倒T字形结构位于基板的近下缘处的一下线层部、以及位于基板的近上缘处的至少两电极接点;其中,所述的上、下线层部在形状上是类似一高脚杯的侧面投影轮廓;并且,所述的两电极接点中有其中的一是直接连接在金属线层,另一电极接点则是直接连接在后导电模块。

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