[发明专利]致电发光按键装置及其制造方法无效
申请号: | 200610104275.5 | 申请日: | 2006-08-09 |
公开(公告)号: | CN101123833A | 公开(公告)日: | 2008-02-13 |
发明(设计)人: | 邓力升;林诗岚 | 申请(专利权)人: | 帝华科技股份有限公司 |
主分类号: | H05B33/00 | 分类号: | H05B33/00;H05B33/10;H05B33/12;H01H9/00 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 致电 发光 按键 装置 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明是有关于一种致电发光按键装置及其制造方法,尤指一种在按键基板上结合致电发光层与相关电路层,凭借施加电流可令所述的致电发光层发光并自所述的按键基板背部产生柔和冷光效果的一种致电发光按键装置。
背景技术
随着科技的进步与消费者的需求,许多可携式消费性电子产品如雨后春笋般地被开发出来,以利消费者能随时通讯、撷取与使用信息。许多可携式消费性电子产品为了能与使用者间具有更多的互动关系,所以多具备有按键装置(Keypad),以供使用者可以输入对应的指令或字符。例如:智能型手机(SmartPhone)、个人数字助理(Personal Digital Assistant;PDA)、与笔记型计算机等。
曾有业者设计出在可发出背光的手机按键装置,其不仅可方便使用者在黑暗处操作按键,且更提供视觉上的新潮感与现代感。但是,这些现有用来在按键背后产生光的技术,多是凭借在按键背后装置一由冷阴极灯管(CCFL)或发光二极管(LED)搭配背光板(或称为光扩散板)所构成的背光模块的方式来达成,其不仅整体结构厚度相对较厚、制造成本相对较高、且更无法和按键本身结合成一体的单一结构。
美国专利第USPatNo.5856030与USPatNo.6270834号案曾揭露一种致电发光装置10。请参阅图1所示,其是USPatNo.5856030与USPatNo.6270834所揭露的现有致电发光装置的电路剖面示意图。所述的现有的致电发光装置10主要是在一转贴纸11上依序形成:聚氨酯(Polyurethane)薄膜材料的第一包覆层12、导电的铟锡氧化物层13(Indium Tin Oxide,ITO)、金属线路层14、致电发光层15、介电层16、背导电层17、以及聚氨酯薄膜材料的第二包覆层18。凭借在铟锡氧化物层13与背导电层17之间施以预定电压的交流电流,可使致电发光层15产生光。然而,所述的现有的致电发光装置10仍具有下列不足:
(1)由于金属线路层14与锡氧化物层13的导电特性,使得电流的分布较不平均,在接近金属线路层14与电极接点19的附近较易有较大的电流通过致电发光层15,不仅电流较不稳定、且发光亮度也较不均匀。
(2)在现有致电发光装置10的制程过程中,常无法避免会有落尘或其它导电微粒的影响。由于金属线路层14的线宽较窄,倘若受到落尘的阻碍将容易造成电路导通不良。而倘若附着有导电微粒时,也容易造成后续形成致电发光层15与介电层16时,在所述的导电微粒的位置处的厚度不均匀,或甚至发生导电微粒直接和背导电层17导通而导致短路。
(3)以聚氨酯(Polyurethane)薄膜材料所构成的第一与第二包覆层12、18,其在结构特性上过于柔软且可延展,并不适合当作需要有适当弹力(回复力)的结构特性的按键装置来使用。
发明内容
本发明的第一目的提供一致电发光按键装置及其制造方法,可凭借在金属线层上增设一碳线层,以使施加的电流分布更为均匀。
本发明的第二目的提供一致电发光按键装置及其制造方法,可凭借在金属线层上增设一透明绝缘层,可避免因落尘或其它导电微粒所造成的电路导通不良或短路现象。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种致电发光按键装置,包括有:
一按键基板,为绝缘材质所构成;
一前导电模块,附着在基板的一表面上;
一发光层,附着在前导电模块上且是覆盖住一发光区域;
一后导电模块,位于发光层上,凭借在前、后导电模块之间施以预定电流可使所述的发光层产生光;以及
一保护层,与所述的基板相结合并将所述的后导电模块、发光层、与前导电模块包覆在其间;
其特征在于,所述的前导电模块是更包括有:
一金属线层,环绕在所述的基板的近外缘处;
一碳线层,覆盖在所述的金属线层之上;与
一透明导电层,形成在碳线层上且至少覆盖住所述的发光区域。
所述的金属线层为将金、银、铜、镍、铝或其合金凭借印刷制程形成在基板上;并且,所述的碳线层的形状是相同于所述的金属线层形状;此外,在所述的碳线层与所述的金属线层之间更设有一透明绝缘层,所述的透明绝缘层是至少覆盖住所述的发光区域,且在所述的透明绝缘层上对应于金属线层之处是设有相同于所述的金属线层形状的一线路开槽,碳线层与金属线层通过所述的线路开槽而电连接。
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