[发明专利]电感电容谐振电路有效

专利信息
申请号: 200610108734.7 申请日: 2006-08-10
公开(公告)号: CN101123421A 公开(公告)日: 2008-02-13
发明(设计)人: 许嘉仁;赵传珍 申请(专利权)人: 立积电子股份有限公司
主分类号: H03H5/00 分类号: H03H5/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电感 电容 谐振 电路
【权利要求书】:

1.一种电感-电容谐振电路,包括:

电感层,该电感层除了作为电感外,亦为电容的电极板;以及

导体,位于该电感层的上方、下方或上下两侧,作为该电容的另一电极板。

2.如权利要求1所述之电感-电容谐振电路,其中,该导体的布局与该电感层部分重叠。

3.如权利要求2所述之电感-电容谐振电路,其中,该导体的布局具有镂空的设计。

4.如权利要求1所述之电感-电容谐振电路,其中,该导体与该电感层相连,以形成并联的电感-电容谐振电路。

5.如权利要求1所述之电感-电容谐振电路,其中,该导体与该电感层不相连,以形成串联的电感-电容谐振电路。

6.一种集成电路,包括如权利要求1所述的电感-电容谐振电路。

7.一种电感-电容谐振电路,包括:

电感层,位于基板上;

介电层,位于该电感层上;以及

导体,位于该介电层的上方,其布局与该电感层部分重叠。

8.一种电感-电容谐振电路,包括:

导体,位于基板上;

介电层,位于该导体上;以及

电感层,位于该介电层的上方,其布局与该导体部分重叠。

9.一种电感-电容谐振电路,包括:

第一导体,位于基板上;

第一介电层,位于该第一导体上;

电感层,位于该第一介电层的上方,其布局与该第一导体部分重叠;

第二介电层,位于该电感层上;以及

第二导体,位于该第二介电层的上方,其布局与该电感层部分重叠。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于立积电子股份有限公司,未经立积电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610108734.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top