[发明专利]电感电容谐振电路

说明书

技术领域

本发明涉及谐振电路，且特别是涉及电感电容谐振电路。

背景技术

在电路设计中，为了达到信号的传输，经常会利用并联的电感-电容谐振电路(LC resonant circuit)，如图1A所示，为了达成信号的过滤，则经常会利用串联的电感-电容谐振电路(LC resonant circuit)，如图1B所示。

在现行的一般集成电路设计中，电感-电容谐振电路都是在基板上由独立的电感和电容分别以串联或并联的方式形成，此种形式的电感-电容谐振电路若设计在绝缘的基板上，由于基板不导电，便可得到绝佳的信号传输和过滤的效果，但由于在现今的半导体工艺中，基板本身具有导电的特性，因此信号在高频时，会穿越绝缘层流失到基板而造成信号的能量损耗，因此，若使用一般的设计方式来设计电感-电容谐振电路，将无法得到很好的信号传输与过滤的效果。

发明内容

本发明提供一种电感-电容谐振电路，其包括电感层以及导体。该电感层除了作为电感外，亦为电容的电极板，该导体位于该电感层之上方、下方或上下两侧，作为该电容的另一电极板。

本发明提供一种电感-电容谐振电路，其包括电感层、介电层以及导体，该电感层位于基板上，该介电层位于该电感层上，该导体位于该介电层的上方，其布局与该电感层部分重叠。

本发明提供一种电感-电容谐振电路，其包括导体、介电层以及电感层，该导体位于基板上，该介电层位于该导体上，该电感层位于该介电层的上方，其布局与该导体部分重叠。

本发明提供一种电感-电容谐振电路，其包括第一导体、第一介电层、电感层、第二介电层以及第二导体，该第一导体位于基板上，该第一介电层位于该第一导体上，该电感层位于该第一介电层的上方，且其布局与该第一导体部分重叠，该第二介电层位于该电感层上，该第二导体位于该第二介电层的上方，且其布局与该电感层部分重叠。

依据本发明的实施例，导体被加入电感的上方、下方、或上下两侧，该导体可有部分的镂空设计，以减少对电感磁场的影响，加入的导体和电感之间形成电容效应，利用此电容效应可与电感本身具有的电感效应搭配，进而形成串联或并联的电感-电容谐振电路。

为让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出优选实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1A与图1B所示分别为传统的并联及串联的电感-电容谐振电路。

图2所示为依照本发明的实施例的电感-电容谐振电路中电感的示意图。

图3所示为依照本发明的实施例的电感-电容谐振电路中加入导体的示意图。

图4A与4B所示分别为依据本发明的实施例的电感-电容谐振电路的俯视图与剖面图。

图5A与5B所示分别为依据本发明另一实施例的电感-电容谐振电路的俯视图与剖面图。

图6A与6B所示分别为依据本发明又一实施例的电感-电容谐振电路的俯视图与剖面图。

图7A所示为传统的电感-电容谐振电路与依据本发明的实施例的电感-电容谐振电路中电感特性的比较。

图7B所示为传统的电感-电容谐振电路与依据本发明的实施例的电感-电容谐振电路中阻抗特性的比较。

图7C所示为传统的电感-电容谐振电路与依据本发明的实施例的电感-电容谐振电路中信号功率传输特性的比较。

图8所示为依据本发明的实施例的集成电路的示意图，其包括本发明所披露的电感-电容谐振电路。

附图标记说明

D～介电层；        D1～第一介电层；

D2～第二介电层；   Mx-1～第一导体；

Mx～电感层；       Mx+1～第二导体；

Sub～基板          800～集成电路。

具体实施方式