[发明专利]遮罩及其成形方法

权利要求书

1.一种遮罩，用于遮盖电路板上的电子元件，包括：

上盖；以及

支撑体，连接该上盖，该支撑体包括本体、第一结合部以及第二结合部，该本体呈条状，该第一结合部设于该本体的一端，该第二结合部设于该本体的另一端，其中，通过该第一结合部结合该第二结合部，而使该本体形成一闭合结构；第一结合部为一凸块，第二结合部为一开口，第一结合部伸入第二结合部，并与第二结合部相卡合。

2.如权利要求1所述的遮罩，其中，该闭合结构为框体结构。

3.如权利要求2所述的遮罩，其中，该框体结构为多边形框体。

4.如权利要求1所述的遮罩，其中，在该本体上设有至少一凹槽，该凹槽的延伸方向平行于该本体的长轴方向。

5.如权利要求1所述的遮罩，其中，该凸块为三角形结构。

6.如权利要求1所述的遮罩，其中，该支撑体更包括定位部，该定位部为针形结构，形成于本体的底部，由该定位部固定该支撑体于该电路板之上。

7.一种遮罩，用于遮盖一电路板上的电子元件，包括：

上盖；以及

支撑体，连接该上盖，该支撑体包括多个本体，该各本体的端部分别设置第一结合部和第二结合部，该各本体呈条状，其中，该各本体相互结合可形成闭合结构；第一结合部为一凸块，第二结合部为一开口，第一结合部伸入第二结合部，并与第二结合部相卡合。

8.如权利要求7所述的遮罩，其中，该多个本体的相互结合为单一本体的第一结合部结合另一单一本体的第二结合部。

9.如权利要求7所述的遮罩，其中，该凸块为三角形结构。

10.如权利要求7所述的遮罩，其中，该闭合结构为框体结构。

11.如权利要求10所述的遮罩，其中，该框体结构为多边形框体结构。

12.如权利要求7所述的遮罩，其中，在该本体上设有至少一凹槽，该凹槽的延伸方向平行于该本体的长轴方向。

13.如权利要求7所述的遮罩，其中，该支撑体更包括定位部，该定位部为针形结构，形成于本体的底部，该支撑体由该定位部固定于该电路板之上。

14.一种遮罩成形方法，包括：

提供上盖；

提供条形支撑体，在该支撑体的本体端部分别设置第一结合部和第二结合部；第一结合部为一凸块，第二结合部为一开口，第一结合部伸入第二结合部，并与第二结合部相卡合；

弯折该本体，使该第一结合部与该第二结合部相结合而形成闭合结构；以及

将该上盖连接该框体结构形成该遮罩。

15.如权利要求14所述的遮罩成形方法，其更包括：在该支撑体的本体上沿其长轴方向设置至少一凹槽。

16.一种遮罩成形方法，包括：

提供上盖；

提供支撑体，该支撑体包括多个条状本体；

在该多个本体的端部分别设置第一结合部和第二结合部；第一结合部为一凸块，第二结合部为一开口，第一结合部伸入第二结合部，并与第二结合部相卡合；

连接单个本体的第一结合部至另一单个本体的第二结合部，从而使该多个本体相互结合形成一闭合结构；以及

将该上盖连接该框体结构形成该遮罩。

17.如权利要求16所述的遮罩成形方法，其更包括：至少在其中一本体上沿其长轴方向设置凹槽。