[发明专利]阵列封装基板及封装体阵列的切割方式的判断方法

权利要求书

1.一种阵列封装基板，其特征在于其具有多个图样组，每一图样组包括一定位图样以及一切割辨识图样，其中该切割辨识图样代表用于该阵列封装基板的被切割方式。

2.根据权利要求1所述的阵列封装基板，其特征在于其中该些切割辨识图样选自于文字、数字、符号及其组合所构成的族群其中之一。

3.根据权利要求1所述的阵列封装基板，其特征在于其中该阵列封装基板具有相对的一第一表面以及一第二表面，并且该些图样组的数量为二以上且位于该第二表面。

4.根据权利要求3所述的阵列封装基板，其特征在于其中该第二表面具有多条相互平行的第一切割线以及多条相互平行的第二切割线，该些定位图样的连线平行于该些第一切割线或该些第二切割线。

5.一种切割方式的判断方法，其特征在于其适用于一切割设备，且该切割设备具有一感测系统，该切割方式的判断方法包括：

提供一封装体阵列，其中该封装体阵列包括一阵列封装基板以及配置于该阵列封装基板上的多个晶片，该阵列封装基板具有多个切割辨识图样，且该切割辨识图样代表用于该阵列封装基板的被切割方式；

该感测系统感测该些切割辨识图样，以辨识出该些切割辨识图样所代表的被切割方式；以及

该切割设备判断该些切割辨识图样所代表的被切割方式与该切割设备已设定的切割方式是否相同，其中当该些切割辨识图样所代表的被切割方式相同于该切割设备已设定的切割方式时，采用该切割设备已设定的切割方式对该阵列封装基板进行切割。

6.根据权利要求5所述的切割方式的判断方法，其特征在于其中当该些切割辨识图样所代表的被切割方式不同于该切割设备已设定的切割方式时，该切割设备执行一预定动作，该预定动作包括暂停切割。

7.根据权利要求5所述的切割方式的判断方法，其特征在于其中该阵列封装基板更具有多个定位图样，且该感测系统适于撷取同时含有该些定位图样其中之一与该些切割辨识图样其中之一的影像。