[发明专利]阵列封装基板及封装体阵列的切割方式的判断方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板及切割方式的判断方法，特别是涉及一种阵列封装基板及切割方式的判断方法。

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。其中，为了使这些电子产品内的晶片封装体可以被快速地并且大量地生产，目前的半导体封装制程中大多采用阵列封装基板来提升生产的效率。

图1A～图1B是现有的制造封装体阵列的流程示意图。首先请参阅图1A所示，提供一阵列封装基板110。阵列封装基板110具有一上表面110a以及一下表面110b。此外，阵列封装基板110还具有多个接点112、多个接垫114、多条切割线116以及一定位标记118，其中接点112配置于上表面110a上，接垫114、切割线116以及定位标记118配置于下表面110b上。

值得注意的是，这些切割线116是以一特定的排列方式排列于下表面110b上，而此排列方式是对应于后续制程中所欲形成的晶片封装体的尺寸大小。这些切割线116包括多条彼此垂直的垂直切割线与水平切割线，其中任意两相邻的垂直切割线的间距均相同，并且任意两相邻的水平切割线的间距均相同。

接着请参阅图1B所示，在阵列封装基板110上进行晶片封装制程。首先利用覆晶接合(flip chip bonding)制程，将多个晶片120配置于上表面110a上，以使晶片120经由接点112与阵列封装基板110电性连接。接着，将底胶(underfill)130填充于晶片120与阵列封装基板110之间的间隙。然后，将多个焊球140配置于下表面110b上，以形成一封装体阵列100，其中焊球140是与接垫114电性连接。

图1C是图1B的封装体阵列的仰视示意图。请共同参阅图1B与图1C所示，在形成封装体阵列100后，切割设备(未绘示)便能够经由定位标记118来完成封装体阵列100的定位。接着，切割设备以一预定的切割方式沿着这些切割线116，将封装体阵列100切割成多个尺寸大小相同但是彼此独立的晶片封装体。

一般而言，当制造者欲制作两种尺寸不同的晶片封装体时，通常会采用两种阵列封装基板110，其中这些阵列封装基板110的尺寸大小相同但是其切割线116的排列方式不相同。之后，在每种阵列封装基板110上进行相对应的晶片封装制程(如图1B所述)，以形成封装体阵列100。接着对这两种封装体阵列100进行切割，得到两种不同尺寸的晶片封装体。

值得注意的是，当两个封装体阵列100上的晶片封装体的尺寸差异不大时，操作者通常无法以目视方式判断不同规格的阵列封装基板110的差异，且有时候不同规格的阵列封装基板110的定位标记118却是相同，因此切割设备便有可能对于封装体阵列100进行错误的切割。

发明内容

本发明的一目的就是在提供一种阵列封装基板，以降低发生误切割的可能性。

本发明的另一目的就是在提供一种阵列封装基板，以降低使用者判断错误而造成误切割的可能性。

本发明的又一目的就是在提供一种切割方式的判断方法，以提高切割设备对于不同规格的阵列封装基板的判断能力。

本发明提出一种阵列封装基板，其具有多个图样组，每一图样组包括一定位图样以及一切割辨识图样，其中切割辨识图样代表用于阵列封装基板的被切割方式。

在本发明的一实施例中，这些切割辨识图样选自于文字、数字、符号及其组合所构成的族群其中之一。

在本发明的一实施例中，阵列封装基板具有相对的一第一表面以及一第二表面，并且这些图样组的数量为二以上且位于第二表面。此外，第二表面还可以具有多条相互平行的第一切割线以及多条相互平行的第二切割线。这些定位图样的连线平行于第一切割线或该些第二切割线。