[发明专利]发光散热装置及其封装制造方法

权利要求书

1.一种发光散热装置，包括：

至少一发光芯片；

一电路板，其具有至少一凹槽；以及

至少一设置在该凹槽内的导热组件，其中该发光芯片设置在该导热组件上并直接被一填充物封装于该电路板上。

2.一种发光散热装置，包括：

至少一发光芯片；

一电路板，具有至少一槽孔；

一承载板，具有至少一凹槽；以及

至少一设置在该凹槽的导热组件，其中该电路板设置在该承载板上，且该槽孔对应设置在该凹槽上，以使该导热组件设置在该槽孔中，该发光芯片设置在该导热组件上并被一填充物直接封装于该电路板上。

3.根据权利要求1或2所述的发光散热装置，其特征在于，该导热组件为一热管、一脉动热管或一回路热管。

4.根据权利要求1或2所述的发光散热装置，其特征在于，该导热组件的导热系数为6000W/m°K以上。

5.根据权利要求1或2所述的发光散热装置，其特征在于，该导热组件是以镶埋、粘着或焊接方式设置在该凹槽中。

6.根据权利要求1或2所述的发光散热装置，其特征在于，该导热组件的一端是延伸出该电路板而连结一散热组件。

7.根据权利要求6所述的发光散热装置，其特征在于，该散热组件为一具有多个散热鳍片的散热器。

8.根据权利要求1或2所述的发光散热装置，其特征在于，该发光芯片是以焊接方式设置在该导热组件上。

9.根据权利要求1或2所述的发光散热装置，其特征在于，该发光芯片为一发光二极管、一高功率发光二极管、一发光二极管阵列、一有机发光二极管或一有机发光二极管阵列。

10.根据权利要求1或2所述的发光散热装置，其特征在于，该电路板为一印刷电路板或低温共烧陶瓷(LTCC)电路板。

11.根据权利要求1所述的发光散热装置，其特征在于，该凹槽区分为一第一凹槽及一第二凹槽，该第二凹槽形成在该电路板的表面，而该第一凹槽与该第二凹槽相连通而更深入该电路板内部。

12.根据权利要求11所述的发光散热装置，其特征在于，该导热组件是埋设在该第一凹槽中。

13.根据权利要求11所述的发光散热装置，其特征在于，于该第二凹槽的侧壁形成一反射层。

14.根据权利要求11所述的发光散热装置，其特征在于，该电路板具有线路布局且具有多个接触垫与该线路布局连结，该发光芯片是借由打线方式与该接触垫连结。

15.根据权利要求14所述的发光散热装置，其特征在于，该接触垫形成在该电路板的表面或该第二凹槽的底表面。

16.根据权利要求1或2所述的发光散热装置，其特征在于，该填充物为塑料、树脂、环氧树脂或硅胶。

17.根据权利要求2所述的发光散热装置，其特征在于，该承载板的材质为金属、高分子或导热材质。

18.一种发光散热装置的封装制造方法，包括下列步骤：

提供一具有至少一凹槽的电路板；

将至少一导热组件组设在该凹槽中；

将至少一发光芯片设置在该导热组件上，并与该电路板电性连结；以及

利用一填充物将该发光芯片封装包覆。

19.一种发光散热装置的封装制造方法，包括下列步骤：

提供一具有至少一凹槽的承载板；

将至少一导热组件组设在该凹槽中；

将一具有至少一槽孔的电路板设置在该承载板上，其中该槽孔对应设置在该凹槽上，以使该导热组件设置在该槽孔中；

将至少一发光芯片设置在该导热组件上，并与该电路板电性连结；以及

利用一填充物将该发光芯片封装包覆。