[发明专利]发光散热装置及其封装制造方法

说明书

技术领域

本发明关于一种发光散热装置及其封装制造方法，特别关于一种利用热管(Heat Pipe)散热的发光散热装置及其封装制造方法。

背景技术

由于科技的进步，各种电子产品对于功能的需求越来越大，除了桌上型计算机的速度不断升级，可携式移动电子装置例如笔记本计算机、手机、迷你CD、掌上型计算机等个人化的产品也成为重要的发展趋势。然而，随着产品性能越来越强，所使用的电子组件的集成度(integration)越高，造成发热量提高，故散热效能直接影响电子组件的可靠性与使用寿命。

以发光二极管(Light Emitting Diode，LED)封装模块为例，请参照图1所示，一种传统的发光二极管封装模块1包括一封装体11、一发光二极管芯片12以及一导线架13(Lead Frame)，该发光二极管芯片12利用打线方式跨接至该导线架13，并封装于该封装体11中，且该导线架13的端部外露于该封装体11。当使用该发光二极管封装模块1时，该发光二极管芯片12所产生的热源，经由该导线架13散热，故仅适用于功率约为0.1瓦特的发光二极管封装模块。然而，当长时间使用该发光二极管封装模块1时，该导线架13无法有效散热，聚积的热源直接影响该发光二极管芯片12的效能。

请参照图2所示，另一种传统的发光二极管封装模块2为如图1所示的发光二极管封装模块1的结构再加上一散热块(slug)21，该散热块21设置在该发光二极管芯片12的底面，并使该散热块21的一表面外露该封装体11的底面，以使该发光二极管芯片12同时经由该散热块21及该导线架13散热，而该散热块21是以一易导热的金属，例如铜或铝制成，此种方式多应用于功率约为1瓦特的发光二极管封装模块。

由于该散热块21只能向下方散热，故当该发光二极管封装模块2设置在一电路板(图未显示)上时，则因该散热块21与该电路板相接触，使得该发光二极管封装模块2的热源无法有效散出，反而传送到该电路板上。若长时间使用时，则该发光二极管芯片12散发的热源不仅使该发光二极管封装模块2散热不佳，更因热源均被传导至该电路板上，而同时造成该发光二极管封装模块2及该电路板的损坏。

因此，如何提供一种能够快速导热且有效地散热的发光散热装置及其制造方法，实为重要课题之一。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的目的为提供一种能够快速散热且均温性佳的发光散热装置及其封装制造方法。

于是，为达上述目的，依据本发明的一种发光散热装置包括至少一发光芯片以及一电路板。该基板具有至少一凹槽及至少一设置在该凹槽内的导热组件，该发光芯片设置在该导热组件上并直接封装于该电路板上，该发光芯片被一填充物所封装保护；其中该导热组件优选地为一热管。此外，该凹槽侧壁的至少一部分更可形成反射层，增加光源的出光效率。

为达上述目的，依据本发明的一种发光散热装置的封装制造方法包括下列步骤：提供一具有至少一凹槽的电路板，该电路板的表面具有多个接触垫(Contact Pad)与该电路板内的线路布局连结；将至少一导热组件组设在该凹槽中；将至少一发光芯片设置在该导热组件上，并利用打线方式与该电路板上的所述接触垫连结，用以和该电路板的线路布局电性连结；以及封装保护该发光芯片。其中该导热组件优选地为一热管。当然，亦可在封装该发光芯片的步骤之前，在该凹槽侧壁的至少一部分形成一反射层以增加光源的出光效率。

为达上述目的，依据本发明的另一种发光散热装置包括至少一发光芯片、一电路板以及一承载板。该电路板具有至少一槽孔；该承载板的一表面具有至少一凹槽及至少一设置在该凹槽的导热组件，其中该电路板设置在该承载板上，且该槽孔对应设置在该凹槽，以使该导热组件设置在该槽孔中，该发光芯片设置在该导热组件上并被一填充物直接封装于该电路板上。

为达上述目的，依据本发明的另一种发光散热装置的封装制造方法包括下列步骤：提供一具有至少一凹槽的承载板，其中该凹槽形成在该承载板的一表面；将至少一导热组件组设在该凹槽；将一具有至少一槽孔的电路板设置在该承载板上，其中该槽孔对应设置在该凹槽上，以使该导热组件设置在该槽孔中；将至少一发光芯片设置在该导热组件上，并与该电路板电性连结；以及利用一填充物将该发光芯片封装包覆。