[发明专利]阵列线路基板

权利要求书

1.一种阵列线路基板，包括有多个基板单元、多条分别配置于相邻两基板单元之间的焊不黏测试线路及多个位于这些基板单元中的切割窗，其中这些基板单元分别具有多个打线接合垫以及多个电镀线，且这些电镀线是分别与这些打线接合垫相互对应连接，其特征在于：在位于基板单元上的这些电镀线中至少有一条为测试线，多条焊不黏测试线路将测试线连接至一测试接点，而这些切割窗则分别切断除了测试线之外的这些电镀线，而且未切断这些焊不黏测试线路。

2.如权利要求1所述的阵列线路基板，其特征在于：这些切割窗是以光蚀刻的方式形成的。

3.如权利要求1所述的阵列线路基板，其特征在于：这些切割窗是以湿式蚀刻或干式蚀刻的方式形成的。

4.如权利要求1所述的阵列线路基板，其特征在于：这些切割窗平行于相邻的这些焊不黏测试线路。

5.如权利要求1所述的阵列线路基板，其特征在于：这些切割窗宽度范围在100～200微米之间。

6.如权利要求1所述的阵列线路基板，其特征在于：这些切割窗与相邻的焊不黏测试线路相隔50微米。

7.一种在打线制程中进行焊不黏测试的方法，用来检测阵列线路基板上的焊线与芯片及打线接合垫的焊接状况，其特征在于：该方法主要包括有如下步骤：

步骤(a)是利用一打线机将一第一焊线的第一端焊接于一芯片的其中一个焊垫上；

步骤(b)是利用打线机将第一焊线的第二端焊接于与基板上的测试线电性连接的打线接合垫上；

步骤(c)是利用打线机将一第二焊线的第一端焊接于芯片的下一个焊垫上；

步骤(d)是执行焊不黏测试，其主要是将打线机电性连接于一测试器，且该测试器是与阵列线路基板上的测试接点电性连接，如果第一焊线与第二焊线的焊接状况良好，测试器会接收到一电流信号，此时进行如下步骤；但如果测试器没有接收到一电流信号或该电流信号小于一默认值时，则表示第一焊线或第二焊线的焊接状况不良，此时需要对焊接不良处进行修检；

步骤(e)是利用打线机将第二焊线的第二端焊接于其它打线接合垫上，并切断第二焊线的第二端与打线机的连接状态；

步骤(f)是对第二焊线执行焊不黏测试，该步骤也是将打线机电性连接于一测试器上，并对打线机施加一测试电流，如果测试器无法接收到此电流信号，表示第二焊线的第二端与打线机之间的连接已完全断开，则进行下列的步骤；如果测试器有接收到此电流信号，表示第二焊线的第二端与打线机之间的连接未完全断开，需要对第二焊线的第二端进行修检；以及

步骤(g)是重复执行步骤(c)至步骤(f)，直至芯片的所有焊垫与所有打线接合垫均一一接合并测试完成。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于：在步骤(e)中形成有一闭合电路，其由测试器、测试接点、连接测试接点与测试线之间的焊不黏测试线路、测试线、打线接合垫、第一焊线、芯片、第二焊线与打线机组成。