[发明专利]导线架基底球格阵列封装构造及其晶片载体

权利要求书

1.一种导线架基底球格阵列封装构造，其特征在于其主要包含：

一导线架，其具有复数个内接指、复数个重配置引脚及复数个球垫，该些重配置引脚是以一体连接对应的该些内接指与该些球垫；

一加劲片，其贴附于该导线架的上表面，以固定该些重配置引脚与该些球垫，该加劲片具有至少一开槽或开孔，以显露该些内接指；

一晶片，其设置于该导线架上；

复数个焊线，其电性连接该晶片至该些内接指；

一模封胶体，其密封该些内接指、该些重配置引脚、该晶片及该些焊线；以及

复数个导电球，其设置于该些球垫。

2.根据权利要求1所述的导线架基底球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的加劲片的边缘是不对齐于该模封胶体的边缘，而被该模封胶体密封。

3.根据权利要求2所述的导线架基底球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的加劲片另具有复数个系条，其延伸至该模封胶体的边缘。

4.根据权利要求1所述的导线架基底球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的加劲片是为电绝缘性的聚亚酰胺胶片。

5.根据权利要求1所述的导线架基底球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的加劲片是为具有电绝缘性粘着层的金属片。

6.根据权利要求1所述的导线架基底球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的加劲片具有复数个模流通孔，其位于该些球垫或该些重配置引脚之间空隙处。

7.根据权利要求1所述的导线架基底球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的导线架另具有一晶片承座，用以结合该晶片。

8.根据权利要求7所述的导线架基底球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的加劲片具有一中央开口，以显露该晶片承座。

9.根据权利要求.8所述的导线架基底球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的加劲片的中央开口的尺寸是大于该晶片且小于该晶片承座。

10.根据权利要求1所述的导线架基底球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的导线架另具有复数个电镀引脚，其是连接该些球垫并延伸至该模封胶体的边缘。

11.根据权利要求1所述的导线架基底球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的模封胶体是覆盖至该导线架的下表面，并且该模封胶体具有复数个接球孔，其是显露该些球垫，并且该些接球孔的尺寸是稍小于该些球垫。

12.根据权利要求1所述的导线架基底球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的该些导电球是包含焊球。

13.一种球格阵列封装的晶片载体，其特征在于其包含：

一导线架，其具有复数个内接指、复数个重配置引脚及复数个球垫，该些重配置引脚是以一体连接对应的该些内接指与该些球垫；以及

一加劲片，其贴附于该导线架的上表面，以固定该些重配置引脚与该些球垫，该加劲片具有至少一开槽或开孔，以显露该些内接指。

14.根据权利要求13所述的球格阵列封装的晶片载体，其特征在于其中所述的加劲片另具有复数个系条，其延伸至该模封胶体的边缘。

15.根据权利要求13所述的球格阵列封装的晶片载体，其特征在于其中所述的加劲片是为电绝缘性的聚亚酰胺胶片。

16.根据权利要求13所述的球格阵列封装的晶片载体，其特征在于其中所述的加劲片是为具有电绝缘性粘着层的金属片。

17.根据权利要求13所述的球格阵列封装的晶片载体，其特征在于其中所述的加劲片具有复数个模流通孔，其是位于该些球垫或该些重配置引脚之间空隙处。

18.根据权利要求13所述的球格阵列封装的晶片载体，其特征在于其中所述的导线架另具有一晶片承座，用以结合该晶片。

19.根据权利要求18所述的球格阵列封装的晶片载体，其特征在于其中所述的加劲片具有一中央开口，以显露该晶片承座。

20.根据权利要求19所述的球格阵列封装的晶片载体，其特征在于其中所述的加劲片的中央开口的尺寸是大于该晶片且小于该晶片承座。

21.根据权利要求13所述的球格阵列封装的晶片载体，其特征在于其中所述的导线架另具有复数个电镀引脚，其是连接该些球垫并延伸至该模封胶体的边缘。