[发明专利]导线架基底球格阵列封装构造及其晶片载体

说明书

技术领域

本发明涉及一种球格阵列封装构造(Ball Grid Array，BGA package)及其晶片载体，特别是涉及一种可防止导线架(Leadframe)的重配置引脚(redistribution lead)与球垫(ball pad)在模封(molding)时位移的导线架基底球格阵列封装构造及其晶片载体(LEADFRAME-BASE BALL GRID ARRAYPACKAGE AND CHIP CARRIER FOR THE PACKAGE)。

背景技术

在以往的球格阵列封装构造中，复数个阵列的球状外接端子是设置在一电路基板的下表面，然以印刷电路板作为晶片载体的成本比导线架更高且抗湿性更差。

美国专利第5,847,455号揭示了一种导线架基底球格阵列封装构造，即是以导线架作为球格阵列(BGA)封装的晶片载体。请参阅图1所示，是一种现有习知的导线架基底球格阵列封装构造的截面示意图。现有习知的导线架基底球格阵列封装构造100，其主要包含一导线架110、一晶片120、复数个焊线130、一模封胶体140以及复数个焊球150。

请再结合参阅图2所示，是图1中现有习知的封装构造的导线架示意图。该导线架110具有复数个引脚112，该每一引脚112的内端形成为一内接指111，以供该些焊线130的打线连接，该每一引脚112的外端定义有一球垫113，以供该些焊球150的接合。其中，该导线架110是另具有一晶片承座114，可供该晶片120的贴附固定。该些焊线130是电性连接该晶片120的焊垫121至该些内接指111。该模封胶体140是密封该些内接指111、该些引脚112、该晶片120以及该些焊线121。由于在封装制程中，每一引脚112是为独立设置，以连接并支持对应的内接指111与球垫113，故该些引脚112未作有幅度的弯折与细化，而无法达到该些球垫113重配置的目的。由于该些球垫113是受制于导线架本身设计是集中于某一区域内(如图2所示)，无法扩散成有较大间隔的阵列排列，如此则导致了该些焊球150的配置相当拥挤，且容易桥接短路。此外，在半导体的模封过程中，该模封胶体140的形成，容易使该些球垫113产生位移，而导致引脚短路。

由此可见，上述现有的导线架基底球格阵列封装构造在结构及其使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的导线架基底球格阵列封装构造及其晶片载体，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的导线架基底球格阵列封装构造存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的导线架基底球格阵列封装构造及其晶片载体，能够改进现有的导线架基底球格阵列封装构造，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的导线架基底球格阵列封装构造存在的缺陷，而提供一种新的导线架基底球格阵列封装构造及其晶片载体，所要解决的技术问题是使其可以防止导线架基底球格阵列封装构造的重配置引脚与球垫在模封时位移，并可增进植球支撑强度。此外，相对于以基板接球的球格阵列封装构造更具有低成本与高抗湿性的功效，从而更加适于实用。

本发明的另一目的在于，克服现有的导线架基底球格阵列封装构造存在的缺陷，而提供一种新的导线架基底球格阵列封装构造，所要解决的技术问题是使其可以提供一加劲片在封装制程中的连结固定，从而更加适于实用。

本发明还一目的在于，提供一种新的导线架基底球格阵列封装构造，所要解决的技术问题是使其可以增进该晶片承座的固定性，且能够防止模封位移，从而更加适于实用。