[发明专利]导线架在多芯片堆栈结构上的封装结构

权利要求书

1.一种导线架在多芯片堆栈结构上的封装结构，包含导线架，由多个导线所形成的多个成相对排列的外引脚及多个成相对排列的内引脚所组成，其中该多个内引脚区分为第一内引脚群及第二内引脚群，且该第一内引脚群的长度大于该第二内引脚群，多芯片堆栈结构，由多个芯片堆栈而成以及由封装体来包覆该多芯片堆栈结构及该导线架且该多个外引脚伸出于该封装体外，其特征是：

该多芯片堆栈结构中的每一个该芯片的有源面朝上并以错位形成偏移堆栈排列的结构，其中该堆栈排列最上方的芯片固接于该第一内引脚群之下，且该多芯片堆栈结构由同一侧边与该第一内引脚群与该第二内引脚群电连接。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征是该多芯片堆栈结构由堆栈排列最上方的半导体芯片装置的同一侧边与该第一内引脚群与该第二内引脚群直接电连接。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征是该多芯片堆栈结构中的每一个该芯片之间由同一侧边彼此直接电连接。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征是该多芯片堆栈结构中的每一个芯片由重设置层将该芯片上的焊接点设置于同一侧边。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征是该多芯片堆栈结构中的每一个芯片结构包括：

芯片本体，具有焊线接合区域，该焊线接合区域设置于该芯片本体的一侧边，其中该芯片本体具有多个位于该焊线接合区域内的第一焊垫以及多个位于该焊线接合区域外的第二焊垫；

第一保护层，设置于该芯片本体上，其中该第一保护层具有多个第一开口，以暴露出上述这些第一焊垫与上述这些第二焊垫；

重设置线路层，设置于该第一保护层上，其中该重设置线路层从上述这些第二焊垫延伸至该焊线接合区域内，而该重设置线路层具有多个位于该焊线接合区域内的第三焊垫；以及

第二保护层，覆盖于该重设置线路层上，其中该第二保护层具有多个第二开口，以暴露出上述这些第一焊垫以及上述这些第三焊垫。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征是该第一内引脚群的下表面设有黏胶，以使堆栈排列最上方的芯片黏着固接于该第一内引脚群之下。

7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征是该第一焊垫以及该第三焊垫上，进一步具有凸块的结构。

8.一种导线架在多芯片堆栈结构上的封装结构，包含导线架，由多个导线所形成的多个成相对排列的外引脚及多个成相对排列的内引脚所组成，其特征是该多个内引脚区分为第一内引脚群及第二内引脚群，且该第一内引脚群的长度大于该第二内引脚群，多芯片堆栈结构，由多个芯片堆栈而成且由最上方的芯片黏着固接于该第一内引脚群之下以及由封装体来包覆该多芯片堆栈结构及该导线架且该多个外引脚伸出于该封装体外，其特征是：

该多芯片堆栈结构中的各该芯片的背面设有黏胶，通过错位堆栈来形成有源面朝上的偏移堆栈排列的结构，其中该堆栈排列最上方的芯片固接于该第一内引脚群之下且该多芯片堆栈结构由同一侧边与该第一内引脚群与该第二内引脚群电连接。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征是该多芯片堆栈结构中的每一个芯片由重设置层将该芯片上的焊接点设置于同一侧边。

10.根据权利要求8所述的封装结构，其特征是该多芯片堆栈结构中的每一个芯片结构包括：

芯片本体，具有焊线接合区域，该焊线接合区域设置于该芯片本体的一侧边，其中该芯片本体具有多个位于该焊线接合区域内的第一焊垫以及多个位于该焊线接合区域外的第二焊垫；

第一保护层，设置于该芯片本体上，其中该第一保护层具有多个第一开口，以暴露出上述这些第一焊垫与上述这些第二焊垫；

重设置线路层，设置于该第一保护层上，其中该重设置线路层从上述这些第二焊垫延伸至该焊线接合区域内，而该重设置线路层具有多个位于该焊线接合区域内的第三焊垫；以及

第二保护层，覆盖于该重设置线路层上，其中该第二保护层具有多个第二开口，以暴露出上述这些第一焊垫以及上述这些第三焊垫。