[发明专利]散热板及其制造方法无效
申请号: | 200610112200.1 | 申请日: | 2006-08-17 |
公开(公告)号: | CN101128104A | 公开(公告)日: | 2008-02-20 |
发明(设计)人: | 林暄智;陈国星 | 申请(专利权)人: | 华虹精密股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G12B15/00 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余朦;方挺 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种散热板及其制造方法,尤其涉及一种用以贴附接触在发热组件上的散热板。
背景技术
目前业界在处理器、芯片、照明灯具等发热组件的导热方面主要利用了散热板,因为散热板具有快速传热、高热传导率、不消耗电力及可大面积贴附接触等特性,从而使得散热板适用于发热组件的导、散热的需求。但散热板的制造过程相当复杂且繁琐,这导致其成本居高不下,因此,如何简化散热板的制造过程以降低成本已成为业界所研究的重要课题。
公知的散热板的制造方法主要是将散热板加工出多道其末端未贯通的导热通道,且每个导热通道除保留至少一个开口端外,其它均予以封口,然后从所保留的开口端充填工作流体,并同时抽真空及封口。
告知的散热板的制造方法存在下述问题,由于其是在散热板上以钻孔方式加工出多个未贯通的孔,因此其制造速度相当缓慢,并且会产生大量的废料(如钻屑等),这不仅增加了人工的成本并且造成钻屑材料的浪费,而且由于这些孔没有贯通,这样会经常使钻屑留滞于孔的内部,这些钻屑难以清除并因此增加了制造的难度。
发明内容
本发明提供一种散热板,其用于贴附接触在发热组件上,包括板体、多个毛细组织、多个塞体、多个充填除气管塞及工作流体,其中板体上设有多个贯穿前、后的横向穿孔,每个穿孔之间相互平行且互不相通。毛细组织分别设置在板体的每个穿孔的内部,塞体则分别封合连接于板体的每个穿孔的一端,而充填除气管塞则分别封合连接于板体的每个穿孔的另一端。此外,工作流体充填于板体的每个穿孔的内部,并在每个穿孔的内部形成有真空腔。
本发明同时提供一种散热板的制造方法,其步骤包括:
a)在板体上直接形成有横向穿孔;
b)将毛细组织分别置于板体的穿孔的内部;
c)将塞体分别封合连接于板体的穿孔的一端;
d)将充填除气管塞分别封合连接于板体的穿孔的另一端;
e)将工作流体充填于板体的穿孔的内部;以及
f)对板体的穿孔的内部进行除气及抽真空。
本发明通过板体与汽液相的热传机制可大幅度地提高散热板的热传导速率和导热效能,并具有简化制造过程、成本低廉及重量轻等优点。
附图说明
图1为本发明的板体的立体外观图;
图2为本发明的立体分解图;
图3为本发明的充填除气管塞未封口前的剖视图;
图4为本发明的充填除气管塞已封口的剖视图;
图5为本发明的散热板另一实施例的立体外观图;
图6为本发明的散热板又一实施例的立体外观图;
图7为本发明应用于中央处理器的组合剖视图。
【主要组件符号说明】
板体10
穿孔11 沟槽12
毛细组织20
塞体30
凸柱31 凸环32
充填除气管塞40
筒柱41 环体42
延伸管43
工作流体50
散热片6
中央处理器7
具体实施方式
本发明将结合附图进行详细的说明,然而所附附图仅为提供参考与说明,并非用于对本发明加以限制。
图1-4分别为本发明的制造流程图,本发明提供一种散热板的制造方法,其步骤包括:
a)首先,在板体10上直接形成有横向的穿孔11;在此步骤中,横向穿孔11与板体10被一并挤制成型。同理,也可在板体10的顶面同时挤制成形有多个沟槽12,这些沟槽12被设置成平行于穿孔11。
b)将毛细组织20分别置入于板体10的穿孔11的内部;在此步骤中,毛细组织20可为金属编织网或多孔性烧结金属,在为金属编织网时,先将其卷绕成外围直径略小于板体10的穿孔11的内径的圆筒,再将毛细组织20置入板体10的每个穿孔11的内部,依靠弹性回复力将其贴接于穿孔11的内壁的表面上;在为多孔性烧结金属时,先在穿孔11内插设有芯棒,再将金属粉末倒入穿孔11中,并将其送入高温炉加温烧结,以使金属粉末熔化而焊固于穿孔11的内壁上,待冷却后将芯棒抽出,即可形成毛细组织。
c)将塞体30分别封合连接于板体10的穿孔11的一端;在此步骤中,可先在塞体30的一端的表面涂覆防漏胶,然后将塞体30的一端穿接于板体10的穿孔11,再以铁锤等工具对塞体30的末端进行锤打,以使得塞体30被强制压入穿孔11内。此外,步骤c)可在步骤a)之后实施。
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