[发明专利]RFID蚀刻铝天线的制造方法

权利要求书

1.一种RFID蚀刻铝天线的制造方法，包括如下步骤：

1].将铝箔与聚酯PET塑料膜覆合；

2].使用清洗溶液对覆合合成铝箔进行表面处理；

3].使用油墨进行印刷；

4].对覆合合成铝箔进行化学蚀刻；

5].去除蚀刻后铝天线表面的油墨。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤1]中所述铝箔的铝含量为99.6％wt-99.99％wt，采用氮气保护退火处理，厚度为0.030mm±0.0010mm，表面粗糙在12度以上。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤1]中所述的聚酯PET塑料膜表面进行45达因以上的电晕处理，其厚度为0.03mm-0.05mm，维卡120℃以上。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于：在步骤1]中所述聚酯PET塑料膜与铝箔的覆合采用干式覆合。

5.如权利要求1或4所述的方法，其特征在于：所述覆合采用聚酯类胶合剂，双组分热固化，胶合剂耐温大于130℃，120℃以下粘合剥离强度大于50KG/CM²。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于：所述聚酯类胶合剂为HT200-2。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤2]中覆合合成铝箔经过一喷淋机进行清洗，所述覆合合成铝箔的移动速度为1米/分钟-4米/分钟。

8.如权利要求1或7所述的方法，其特征在于：所述的清洗温度为温度40℃-50℃，清洗液为浓度1％-4％的NaoH溶液。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤3]中油墨印刷采用凹版印刷。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于：采用的油墨紫外线固化，无溶剂挥发，固化形式为UV固化，黏度2000pa/s，酸度PH值为6.7-6.8，与铝表面的亲和角小于20°。

11.如权利要求1或10所述的方法，其特征在于：所述油墨成分为：紫胶树脂58.4％wt，颜料20％wt，松香2％wt，石蜡3％wt，萜烯树脂1％wt，小分子量树脂11％wt，光敏剂0.4％wt，硅油1％wt，引发剂0.2％wt，气相二氧化硅3％wt。

12.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤4]中采用浓度为20％wt-25％wt的浓盐酸进行化学蚀刻。

13.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤5]中采用浓度为1％wt-4％wt的碱性溶液去除蚀刻后铝天线表面的油墨。