[发明专利]RFID蚀刻铝天线的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种射频识别标签的主要部件天线的制造方法。

背景技术

射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术正在迅速渗透至21世纪人类生活的各个领域。作为已被应用的产品外型形式主要分为两大类，第一类为卡，主要用途为人的管理，例如各种门禁管理、会员管理、公交卡、身份证等。第二类为纸标签，主要应用于人的管理及物品的管理，这种形式应用数量随着技术不断进步将很快是一个天文数字。

总括RFID标签的各种应用，都离不开标签的最核心部分——电子部件，在英语里俗称“INLAYS”，在这里用中文称之为“芯层”。INLAY的制造技术分为二部分：一是晶片(CHIP)制造技术，目前重要的几家制造商都沿用了已成熟的倒装晶片制造工艺在RFID晶片的制造上，各种性能指标近趋完善。二是天线制造技术，综观目前的技术天线制造分为三大块：

第一、蚀刻铜天线：属传统挠性线路板技术，价格昂贵，污染大，产能低。

第二、银导电油墨印刷天线：电阻大，耐折性差，可靠性差，产品使用寿命短，价格也较贵。

第三、蚀刻铝天线：价格最便宜，污染小，电阻较小，耐折好，使用寿命长，产能大，是最适合做纸标签的选择。当然也可以用以制卡。

中国专利申请200510092608.2提供了一种制造用于射频识别标签的天线的方法，该方法包括(a)把基片放置在包含导电物质流体的表面上；(b)把按天线图案形状形成的电极放置在基片表面上，给电极加电流，以通过电磁力把导电物质按天线图案的形状粘结到基片底面；(c)固定被粘结到基片的底面导电物质。替换地方法包括(a)把薄膜放置在按期望的图案成形的磁体上面；(b)在薄膜表面上喷溅具有期望的磁特性的导电粒子，形成具有与磁体的图案相同的图案的导电粒子；(c)把涂有粘结剂的基片与在薄膜上的导电粒子的图案相接触，使导电粒子的图案粘结到基片并被保持；(d)固定被粘结到粘结剂的导电粒子。但其并未涉及蚀刻铝天线的制造方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种射频识别标签的主要部件中天线的制造方法，以制造出电性能好，污染低，价格便宜，产能大，厚度薄的铝蚀刻天线。

本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

一种RFID蚀刻铝天线的制造方法，包括如下步骤：

1.将铝箔与聚酯PET塑料膜覆合；

2.使用清洗溶液对覆合合成铝箔进行表面处理；

3.使用油墨进行印刷；

4.对覆合合成铝箔进行化学蚀刻；

5.去除蚀刻后铝天线表面的油墨。

本发明中，步骤1中所述铝箔的铝含量为99.6％wt-99.99％wt，采用氮气保护退火处理，厚度为0.030mm±0.0010mm，表面无油、光滑、无孔，表面粗糙在12度以上。

如步骤1中所述的聚酯PET塑料膜表面进行45达因以上的电晕处理，厚度为0.03mm-0.05mm，维卡120℃以上，无收缩。

在步骤1中所述聚酯PET塑料膜与铝箔的覆合采用干式覆合，聚酯类胶合剂，双组分热固化，胶合剂耐温大于130℃，120℃以下粘合剥离强度大于50KG/CM²。

本发明中为了去除铝箔表面的各种油污及氧化膜，以保证印刷质量，步骤2中覆合合成铝箔经过一喷淋机进行清洗，所述覆合合成铝箔的移动速度为1米/分钟-4米/分钟，所述的清洗溶液为温度40℃-50℃，清吸液为浓度1％-4％的NaoH溶液。

本发明中，为了适应后续工段(绑定芯片)的工艺要求，所述步骤3中油墨印刷采用凹版印刷；为了降低溶剂挥发对大气严重的污染，本发明采用的油墨紫外线固化，无溶剂挥发，固化形式为UV固化，黏度2000pa/s，酸度PH值为6.7-6.8，与铝表面的亲和角小于20°，其中所述油墨成分为：紫胶树脂58.4％wt，颜料20％wt，松香2％wt，石蜡3％wt，萜烯树脂1％wt，小分子量树脂11％wt，光敏剂0.4％wt，硅油1％wt，引发剂0.2％wt，气相二氧化硅3％wt。

本发明中，所述步骤4中采用浓度为20％wt-25％wt的浓盐酸进行化学蚀刻。

本发明中，所述步骤5中采用浓度为1％wt-4％wt的碱性溶液去除蚀刻后铝天线表面的油墨。