[发明专利]PCB板的贴装方法及贴装后的装置有效
| 申请号： | 200610119387.8 | 申请日： | 2006-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN101198247A | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 王弘祥;林富盛;汪书红 | 申请（专利权）人： | 英华达（上海）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 2002*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 方法 贴装后 装置 | ||
1.一种PCB板的贴装方法，其特征在于，包括：
在一PCB板的接触点上固定导电片；
贴装该PCB板至另一PCB板上，并使所述导电片固定在所述另一PCB板的接触点上。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，按下述步骤，在一PCB板的接触点上固定导电片：
在PCB板的接触点上涂制锡膏；
将导电片的一面贴合在锡膏上；
加热使锡膏液化后冷凝，将所述导电片固定在该PCB板的接触点上。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在贴装该PCB板至另一PCB板上之前，还包括：
在另一PCB板的接触点上涂制锡膏。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，按下述步骤，使所述导电片固定在所述另一PCB板的接触点上：
将所述导电片另一面贴合在锡膏上；
加热使锡膏液化后冷凝，将所述导电片固定在所述另一PCB板的接触点上。
5.根据权利要求2或4所述的方法，其特征在于，所述加热为使用氮气炉在设定温度下加热预置时间。
6.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述导电片的面积小于所述接触点，表面平整，材料为金属铜。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述铜片的厚度范围是0.15至0.3毫米。
8.一种PCB板贴装后的装置，包括上层PCB板和下层PCB板，其特征在于，所述上层PCB板与所述下层PCB板的对应接触点通过导电片相连接。
9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述导电片通过锡膏连接所述上层PCB板和所述下层PCB板的接触点。
10.根据权利要求8或9所述的装置，其特征在于，所述导电片的面积小于所述接触点，表面平整，材料为金属铜。
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