[发明专利]PCB板的贴装方法及贴装后的装置

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板领域，特别是涉及PCB板的贴装方法及贴装后的装置。

背景技术

技术的进步，将许多功能集成在体积很小的设备上，这就要求设备内的电路板具有极高的精密度。电路板本身的厚度，板上每个接触点的位置、高度、甚至两块电路板之间的距离，都有严格的标准。在将PCB(Printed CircuitBoard印刷电路板)组装成电路板的过程中，必须严格控制每一个步骤，不能有毫厘之差。

许多设备为了安全保密、防止静电等原因，在将两块PCB板贴装组成电路板时，要求两块PCB板之间的距离为0.2到0.35毫米。但是，在实际生产过程中，因PCB板的贴装工艺难于精确把握，组装后电路板的不良率高达20％，严重影响设备的品质。

参阅图1，为现有PCB板的贴装方法流程图，具体步骤如下所述。

步骤11、取一块PCB板(如图2所示)，PCB板20上具有接触点21。

步骤12、在PCB板20上刷红胶。在PCB板20上刷几处红胶(如图3所示)，红胶31为粘状物，冷凝后成固定形状。

步骤13、将PCB板20经波峰焊机进行波峰焊，在各个接触点21上填充焊锡41(如图4所示)。

步骤14、将PCB板20贴装到另一块PCB板50上(如图5所示)，PCB板20上的接触点21通过焊锡与PCB板50上对应的接触点相接触。PCB板20与PCB板50之间具有缝隙51。

在上述步骤中，是依靠红胶31来控制缝隙51的高度，但红胶31为粘状物，在刷制时其高度难以精确控制，且容易产生毛刺和凸点，各处红胶31高度不一致使缝隙51的高度不均匀，很难符合要求。在进行波峰焊时，液化的锡填满接触点21，但锡的高度无法精确控制。在将PCB板20贴装到PCB板50上时，因各处红胶31高度不一致，靠近偏高红胶31的接触点21，其上填充的锡就有可能接触不到PCB板50上的接触点，造成空焊。

两块PCB板贴装组成的电路板不良率过高，迫使生产时必须对每块贴装后的设备进行质量检测，浪费大量的人力、物力。同时不良产品因不易维修而废弃，导致材料的浪费，再加上红胶等材料波峰焊设备价格较高，使生产成本居高不下。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种PCB板的贴装方法，确保两块PCB板之间缝隙的高度均匀一致且满足高精度的要求，同时保证贴装后的装置合格率达到99％以上，并可大幅度地降低生产成本。

本发明的另一个目的是提供一种PCB板贴装后的装置，可确保两块PCB板之间缝隙的高度均匀一致。

本发明一种PCB板的贴装方法，包括：在一PCB板的接触点上固定导电片；

贴装该PCB板至另一PCB板上，并使所述导电片固定在所述另一PCB板的接触点上。

优选的，按下述步骤，在一PCB板的接触点上固定导电片：在PCB板的接触点上涂制锡膏；将导电片的一面贴合在锡膏上；加热使锡膏液化后冷凝，将所述导电片固定在该PCB板的接触点上。

优选的，在贴装该PCB板至另一PCB板上之前，还包括：在另一PCB板的接触点上涂制锡膏。

优选的，按下述步骤，使所述导电片固定在所述另一PCB板的接触点上：将所述导电片另一面贴合在锡膏上；加热使锡膏液化后冷凝，将所述导电片固定在所述另一PCB板的接触点上。

优选的，所述加热为使用氮气炉在设定温度下加热预置时间。

优选的，所述导电片的面积小于所述接触点，表面平整，材料为金属铜。

优选的，所述铜片的厚度范围是0.15至0.3毫米。

本发明一种PCB板贴装后的装置，包括上层PCB板和下层PCB板，所述上层PCB板与所述下层PCB板的对应接触点通过导电片相连接。

优选的，所述导电片通过锡膏连接所述上层PCB板和所述下层PCB板的接触点。

优选的，所述导电片的面积小于所述接触点，表面平整，材料为金属铜。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

本发明使用表面平整且面积较小的铜制导电片固定在两块PCB板的接触点之间，使两块PCB板之间缝隙的高度均匀一致，并且不会产生两块PCB板的某处接触点接触不上，造成空焊现象。

本发明PCB板贴装的各个过程均可精密控制，确保贴装后电路板的合格率达到99％以上，不需再浪费人力、物力进行质量检测，同时本发明所使用的锡膏、铜制导电片价格便宜，在很大程度上降低生产成本。

附图说明

图1为现有PCB板的贴装方法流程图；

图2为一PCB板示意图；

图3为完成刷红胶的PCB板示意图；