[发明专利]热处理装置有效
申请号: | 200610121827.3 | 申请日: | 2006-08-24 |
公开(公告)号: | CN101054262A | 公开(公告)日: | 2007-10-17 |
发明(设计)人: | 浦西芳和;高田文男 | 申请(专利权)人: | 光洋热系统株式会社 |
主分类号: | C03B35/16 | 分类号: | C03B35/16 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热处理 装置 | ||
1.一种热处理装置,该热处理装置按照规定的温度条件,对被处理 物进行热处理,该被处理物被在多个搬送滚柱上搬送,该多个搬送滚 柱以可旋转的方式被支承于沿炉内的搬送路线的规定间距的多个位置 中的各个位置,其特征在于:
具有:覆盖所述搬送路线的顶面、底面和左右侧面的外壁部件, 所述外壁部件在内侧面具有加热器;相对外壁部件为内侧部件的耐热 玻璃;沿所述搬送路线,具有对所述被处理物进行的热处理的温度条 件相互不同的多个区域;
所述搬送滚柱被设置于一个位置,该位置满足从所述炉内的底面 到搬送所述被处理物的搬送面的距离在所述间距的2.4倍以上的要求, 所述间距的2.4倍为不从所述搬送滚柱之间掉落的所述被处理物的搬 送方向的最小长度。
2.根据权利要求1所述的热处理装置,其特征在于,所述区域包含: 进行将所述被处理物加热至第一既定温度后在第一既定时间内维持为 第一既定温度的均匀热处理的区域;以及使所述被均匀热处理的被处 理物于第二既定时间下降第二既定温度而冷却的区域;
所述均匀热处理包含:第一均匀热处理;和在第一均匀热处理之 后,以高于所述第一均匀热处理的高温进行处理的第二均匀热处理;
所述被处理物的冷却包含:每单位时间的被处理物的温度下降相 对小的退火处理;和每单位时间的被处理物的温度下降大于所述退火 处理的冷却处理。
3.根据权利要求1或2所述的热处理装置,其特征在于,所述被处 理物为具有脆性的玻璃基板。
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