[发明专利]一种高压水喷砂去溢料机

说明书

技术领域

本发明涉及IC模封后料条溢料的清理设备，更准确地说涉及一种IC料条高压水喷砂去溢料机。

背景技术

在半导体IC模块制造的后工序中，料条的去溢料的设备目前用得较多的是激光去溢料机，虽然激光有其定位精确，聚焦能量精准和可调性好的特点；但由于料条的溢料的边缘并不是具有黑白分明的边缘，造成激光机去毛刺时往往留下残痕，造成料条去溢料效果不太理想。另外，激光机无论设备投资，抑或是生产成本均高，且维护难度亦大。这对于国际上半导体后封装行业而言是一个成本控制难点，因为IC后封装行业中，设备投资约占生产前总投入的70％，设备维护约占总生产成本的40％。

另外一种设备是铜料去溢料机，较少企业在使用，它们是利用高压气体的射流作用将铜粉吸入喷射装置中混合，然后喷射到料条需清理面上。此种方法去溢料效果已没有明显的残痕，且设备投资较激光机廉价了许多；但铜粉机的主要缺点在于铜粉飞扬不易回收、铜粉与残渣混合不易分离，使其生产成本依然偏高，也会造成不易解决的环保问题。

还有一种是刚面世不久的高压水砂喷射去溢料机，它比激光机和铜粉机去溢料效果更理想，无不良环保问题，生产成本低。但仍存在上下料可控性较差和去溢料过程中料条传送不太可靠和稳定的问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有高压水砂喷射去溢料机的不足而研制的，提供一种上下料可控性好、去溢料过程中料条传送稳定可靠、加工质量好、生产效率高的高压水喷砂去溢料机。

本发明的效果是通过下述方式实现的：

本发明是一种高压水喷砂去溢料机，包括上料装置、推料进仓装置、传动输送机构及去溢料系统、下料装置以及自动化控制系统，所述去溢料系统包括集砂式水砂分离箱、若干水砂喷射头、若干清水喷射头、风干装置和高压水泵，其特点是所述上料装置通过真空抓料的方式使IC料条送至推料进仓装置；传动输送机构通过上下两排滚轮轴驱动料条前进；下料装置通过落料机构利用料条自身重量使料条下落至对应位置。按照IC料条进箱上料、去溢料、风干、下料出箱的顺序，各部份的排列次序为上料装置、推料进仓装置、传动输送机构及去溢料系统、下料装置。

所述上料装置包括料箱下导向框、料箱定位机构、托箱气缸、托料机构、料箱、料箱上导向框、真空吸盘，料箱下导向框、料箱定位机构与托箱气缸同位于料箱的下方，料箱定位机构上设有定位推板，由料箱定位机构气缸驱动，在料箱定位机构气缸推动下可绕其轴摆动90°，将料箱推入到位。托箱气缸负责将料箱顶起，使料箱的上端套入上料导向框内。托料机构位于料箱内侧，与滚珠丝杆连接，托料机构由步进马达通过滚珠丝杆控制其上升下降。料箱上导向框位于料箱的上方，真空吸盘位于料箱上导向框的上方，由抓料气缸和横移无杆气缸分别控制其上下与水平移动。

所述传动输送机构通过隔板分为进料区、去溢料区、清洗区，各区间由上下两排滚轮轴组成，滚轮轴由两边的齿轮传动，上下两层滚轮轴间距一直，之间距离相等，同时加紧料条，对料条保持一定的压力，随着滚轮轴滚动，带动料条向前运行，能保证料条在运动中的稳定性、连续性。其中，进料区和清洗区的滚轮轴为硅胶滚轮轴，去溢区的滚轮轴为带槽的橡胶滚轮轴。

所述下料装置包括料箱下导向框、料箱定位机构、托箱气缸、托料机构、料箱、落料定位框、进料止回滚轮，料箱下导向框、料箱定位机构和托箱气缸同位于料箱的下方，料箱定位机构上设有定位推板，由料箱定位机构气缸驱动，在料箱定位机构气缸推动下可绕其轴摆动90°，将料箱推入到位。托箱气缸负责将料箱顶起，使料箱的上端套入上料导向框内。托料机构位于料箱内侧，与滚珠丝杆连接，由步进马达通过滚珠丝杆控制其上升下降，可上升至落料定位框框底的高度。落料定位框位于料箱的上方，进料止回滚轮位于落料定位框与传动输送机构之间，负责将来自传动输送机构的料条送入落料定位框。落料定位框两侧设有与控制落料气缸相连接的料条托架，当料条送入到位后，控制落料气缸控制料条托架打开，利用料条自身重量在落料定位框的边框导向下落入料箱内。

所述去溢料系统与传动输送机构有一箱形外罩所封闭，去溢料系统位于传动输送机构的上方，传动输送机构下方设有托水槽，托水槽上有落水口与集砂式水砂分离箱相连。

所述料箱是一个上下面不密封的框架。

与现有技术相比，本发明的优点是：