[发明专利]形成金属凸块的方法

权利要求书

1.一种形成金属凸块的方法，包括：

提供一基板，其上设有数个导电焊垫；

在该基板上形成第一光阻层，该第一光阻层覆盖在该等导电焊垫上；

进行平坦化，以移除部分该第一光阻层至暴露出该等导电焊垫；

在该第一光阻层以及该等导电焊垫上形成一导电层；

在该导电层上电镀一金属层；

在该金属层上形成一图案化的第二光阻层；

以该图案化的第二光阻层为屏蔽(Mask)移除未被该图案化之第二光阻层所覆盖的金属层与导电层；

移除该图案化的第二光阻层；以及

在该基板上形成一防焊层，其中该防焊层具有数个开口以露出位于该等导电焊垫上的该金属层。

2.如权利要求1所述的形成金属凸块的方法，其特征在于：进一步包括在该露出之该金属层上形成一保护层。

3.如权利要求2所述的形成金属凸块的方法，其特征在于：该保护层的材质可以是金、镍、铜、银、锡、铅、铋、钯、铝、铁、镉、锌及其组合物中的一种。

4.如权利要求1或2所述的形成金属凸块的方法，其特征在于：形成该第一光阻层与形成该第二光阻层的方法可以采用刮刀涂布、滚轮涂布、喷洒涂布、帘幕式涂布、旋转涂布、热压膜法以及真空压膜法的一种。

5.如权利要求1或2所述的形成金属凸块的方法，其特征在于：形成该第一光阻层的方法还包括一硬化处理，硬化该第一光阻层。

6.如权利要求1或2所述的形成金属凸块的方法，其特征在于：进行平坦化时可以使用砂带研磨机以及刷轮研磨机中的一种。

7.如权利要求1或2所述的形成金属凸块的方法，其特征在于：形成该导电层的方法可采用真空溅镀、电镀、化学沉积以及无电解电镀中的一种。

8.如权利要求1或2所述的形成金属凸块的方法，其特征在于：该导电层的材质可以是金、镍、铜、银、锡、铅、铋、钯、铝、铁、镉、锌及其组合物中的一种。

9.如权利要求1或2所述的形成金属凸块的方法，其特征在于：电镀该金属层的方法可采用垂直电镀或水平电镀中的一种。

10.如权利要求1或2所述的形成金属凸块的方法，其特征在于：该金属层的材质可以是铜、银、锡、铅、铋及其组合物中的一种。

11.如权利要求1或2所述的形成金属凸块的方法，其特征在于：移除第二光阻层可使用一无机溶液或一有机溶液；该无机溶液至少包含氢氧化钠或氢氧化钾，该有机溶液可以是丙酮、甲基吡咯烷酮、二甲基亚砜、氨基乙氧基乙醇、二甲基胺、二甲基甲醯胺或者四氢呋喃。

12.如权利要求1或2所述的形成金属凸块的方法，其特征在于：形成该防焊层的方法可以采用印刷、滚轮涂布、喷洒涂布、帘幕式涂布、旋转涂布、热压膜法或真空压膜法中的一种。

13.如权利要求1或2所述的形成金属凸块的方法，其特征在于：该防焊层至少包含液态之有机膜或无机膜、固态之有机膜或无机膜。