[发明专利]形成金属凸块的方法

说明书

技术领域

本发明关于一种形成金属凸块的方法，特别是一种应用于小间距封装制程的形成金属凸块的方法。

背景技术

请参阅图1A至图1E，为一种已知的形成金属凸块之制造方法的流程剖面示意图。首先，如图1A所示，提供基板100，该基板100上设有数个导电焊垫102。接着，在基板100上形成图案化的防焊层110。其中，形成此图案化之防焊层110的方法即先在基板100上披覆一层防焊层110，然后通过一图案化步骤(例如曝光显影)来形成数个第一开口112，并且露出导电焊垫102。之后，在图案化之防焊层110上形成导电层120，该导电层120覆盖图案化之防焊层110的第一开口112的侧壁以及导电焊垫102。接着，如图1B所示，在导电层120上形成图案化的光阻层130，该图案化之光阻层130具有数个第二开口132以露出导电层120。此外，形成此图案化的光阻层130的方法即先在导电层120上披覆一层光阻层130，然后通过图案化步骤(例如曝光显影)来形成数个第二开口132，并且露出部分导电层120。然后，如图1C所示，在露出的导电层130上电镀一金属层140，以填满第一开口112，但不完全填满第二开口132。接着，如图1D所示，移除图案化之光阻层130，并露出剩余的导电层120以及金属层140。然后，对剩余的导电层120与金属层140进行全面的蚀刻处理，由于导电层120的厚度很薄，所以导电层120很快就被蚀刻移除，只留下金属层140以及位在金属层140下方的导电层120，如图1D所示。一般而言，如果此金属层140的材质是铜，就不进行回焊步骤，则剩余的金属层140以及位在金属层140下方的导电层120就形成一金属凸块(Metal bump)；如果此金属层140的材质是锡，则会再进一步地进行一回焊的步骤，以将金属层140以及位在金属层140下方之导电层120形成一预焊料150(Pre-solder)，如图1E所示。

在上述现有技术中，由于金属层140的电镀厚度的均匀性不佳，造成最后形成的金属凸块150的大小均匀性也不理想，因此造成封装制程时产品的良率下降。在现今要求小间距(fine pitch)的封装制程中，现有之制程方法不仅产品品质无法达到客户的要求，而且封装制程之产品良率也难以提升，因此导致制造成本的提高。

发明内容

本发明的目的在于为克服上述现有技术的不足，提供一种改良之形成金属凸块的方法，来解决上述现有技术制程成本的增加与产品良率下降的问题，以达到提高制程良率与降低制程成本的目的。

本发明的技术要点是：提供一种形成金属凸块的方法，该方法至少包含以下步骤：提供一基板，其上设有数个导电焊垫；在基板上形成第一光阻层，该第一光阻层即覆盖在该等导电焊垫上；进行平坦化，以移除部分第一光阻层至暴露出导电焊垫；在第一光阻层和导电焊垫上形成导电层；在导电层上电镀金属层；在金属层上形成图案化的第二光阻层；以该第二光阻层为屏蔽移除未被该第二光阻层所覆盖的金属层与导电层；移除该第二光阻层；以及在基板上形成防焊层，其中防焊层具有数个开口以露出位于该些导电焊垫上的金属层。

该平坦化步骤可以采用砂带研磨机或刷轮研磨机。

该第一光阻层可以采用液态或固态的有机膜或无机膜。

该第二光阻层可以是干膜或有机膜。

应用本发明之形成金属凸块的方法，由于其利用一全板电镀的步骤，以在数个导电焊垫上形成一厚度均匀的金属层，之后再移除不需要的部分金属层，以使位于每一个导电焊垫上的金属层皆具有实质相同的厚度，从而得以防止在个别导电焊垫上电镀所形成的金属层厚度大小不一的情形，因而解决了金属凸块大小均匀性不佳的问题。所以本发明与现有制程方法相比，本发明之方法不仅较适用于小间距的封装制程，更可有效降低封装制造的时间与成本。

附图说明

图1A至图1E是一种已知之形成金属凸块的方法的流程剖面示意图；以及

图2A至图2F图是本发明之形成金属凸块的方法之一较佳实施例的流程剖面示意图。

具体实施方式

现结合说明书附图，对本发明形成金属凸块的方法作进一步的详细说明。

请参阅图2A至图2F，为本发明之形成金属凸块的方法之一较佳实施例的流程剖面示意图。本发明之方法包括以下步骤：

首先，如图2A所示，提供一基板200，其上设有数个导电焊垫202，但尚未形成防焊层于其上。该基板200可以是一印刷电路板，或者也可以采用其它具有电路之基板。