[发明专利]系统级封装结构

权利要求书

1.一种系统级封装结构，其特征在于，该结构包括：

一第一表面，该第一表面具有复数个第一测试垫；

一基板，具有一上表面及一下表面，该下表面与该上表面相对；

一第一芯片，固定且电性连接于该基板；

一芯片封装体，配置在该基板上，并包括：

一导线架，包括一芯片承座及复数个引脚，其中每一引脚区分为一内引脚部及一外引脚部，并且所述外引脚固定且电性连接于该基板；

一第二芯片，固定在该芯片承座上，并与所述内引脚部电性连接；以及

一第一封胶体，用以包覆该第二芯片及部分该导线架，并裸露出所述外引脚，其中该芯片封装体叠置在该第一芯片的上方；以及

一第二封胶体，用以包覆部分该芯片封装体、该第一芯片、该基板的上表面，并裸露出该基板的下表面。

2.如权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，该结构另包括一间隙子，配置在该第一芯片与该芯片封装体之间，用以使该基板与该第一封胶体界定一第一预定间隙，并且使该第一芯片与该第一封胶体界定一第二预定间隙。

3.如权利要求2所述的系统级封装结构，其特征在于，该结构另包括复数条第一焊线，用以将该第一芯片与该基板电性连接，其中该第一焊线的高度约小于该第一预定间隙。

4.如权利要求2所述的系统级封装结构，其特征在于，该结构另包括一第三芯片，其堆叠固定在该第一芯片上。

5.如权利要求4所述的系统级封装结构，其特征在于，该结构另包括复数条第二焊线，用以将该第三芯片与该基板电性连接，其中该第二焊线的高度约小于该第一预定间隙。

6.如权利要求4所述的系统级封装结构，其特征在于，该结构另包括复数条第三焊线，用以将该第三芯片与该第一芯片电性连接，其中该第三焊线的高度约小于该第二预定间隙。

7.如权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，该结构另包括复数个金属凸块，用以将该第一芯片与该基板电性连接。

8.如权利要求7所述的系统级封装结构，其特征在于，该结构另包括一间隙子，配置在该第一芯片与该芯片封装体之间，用以使该基板与该第一封胶体界定一第一预定间隙，并且使该第一芯片与该第一封胶体界定一第二预定间隙，该结构另包括一第三芯片，其堆迭固定在该第一芯片上并利用复数条焊线与基板电性连接，该焊线的高度小于该第二预定间隙.

9.如权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，该芯片承座具有一上表面及一下表面，该上表面背向该基板，该下表面与该上表面相对，该第二芯片固定在该芯片承座的下表面上，且该第一及第一封胶体裸露出该芯片承座的上表面。

10.如权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，该芯片承座具有一上表面及一下表面，该上表面背向该基板，该下表面与该上表面相对，并且该第二芯片固定在该芯片承座的上表面上。