[发明专利]可堆叠式半导体封装结构

权利要求书

1.一种可堆叠式半导体封装结构，其特征在于，包括：

一第一基板，具有一第一表面及一第二表面；

一半导体元件，位于该第一基板的第一表面，且电连接至该第一基板的第一表面；

一第二基板，位于该半导体元件上方，该第二基板具有一第一表面及一第二表面，该第二基板的第一表面上具有复数个第一焊垫及复数个第二焊垫，该第二基板的面积大于该半导体元件的面积；

复数条第一导线，电连接该第二基板的该第一焊垫至该第一基板的第一表面；

一支撑胶体，位于该第一基板的第一表面及该第二基板的第二表面间，以支撑该第二基板；及

一第一封胶材料，包覆该第一基板的第一表面、该半导体元件、该第一导线、该支撑胶体及部分该第二基板，且暴露出该第二基板的第一表面上的该第二焊垫。

2.如权利要求1所述的可堆叠式半导体封装结构，其特征在于，所述半导体组件为一芯片，该芯片黏附在该第一基板的第一表面上，且电连接至该第一基板的第一表面。

3.如权利要求1所述的可堆叠式半导体封装结构，其特征在于，所述半导体元件为一次封装结构，该次封装结构包括一芯片、复数条第二导线及一第二封胶材料，该芯片黏附在该第一基板的第一表面上，该第二导线电连接该芯片及该第一基板的第一表面，该第二封胶包覆该芯片、该第二导线及部分该第一基板的第一表面。

4.如权利要求1所述的可堆叠式半导体封装结构，其特征在于，所述第二基板延伸于该半导体元件之外，而形成一悬空部分，该支撑胶体位于该第一基板的第一表面及该第二基板的悬空部分之间，以支撑该第二基板的悬空部分。

5.如权利要求1所述的可堆叠式半导体封装结构，其特征在于，所述支撑胶体为一第三封胶材料，以预灌模方式形成。

6.如权利要求1所述的可堆叠式半导体封装结构，其特征在于，所述支撑胶体为一点胶材料，以点胶方式形成。

7.如权利要求1所述的可堆叠式半导体封装结构，其特征在于，所述支撑胶体一环状的侧壁，围绕出一空间，以容置该半导体元件，该侧壁上具有复数个透孔，利于该第一封胶材料的流动。

8.如权利要求1所述的可堆叠式半导体封装结构，其特征在于，所述支撑胶体由复数个不连续的侧壁所组成，该侧壁围绕出一空间，以容置该半导体元件。

9.如权利要求1所述的可堆迭式半导体封装结构，其特征在于，进一步包括至少一主动组件，该主动组件位于该第二基板的第一表面上且包覆于该第一封胶材料之内。

10.如权利要求1所述的可堆迭式半导体封装结构，其特征在于，所述第一焊垫位于该半导体组件相对位置的外围。