[发明专利]超薄柔软导电布的制造方法无效
| 申请号： | 200610127563.2 | 申请日： | 2006-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN101144214A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 张峯彰;郑志铭;林俊宏 | 申请（专利权）人： | 福懋兴业股份有限公司 |
| 主分类号： | D03D1/00 | 分类号： | D03D1/00;D06C15/00;D06Q1/04 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孟锐;颜志祥 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超薄 柔软 导电 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种超薄柔软导电布的制造方法，其包括下列步骤：
提供以人造纤维织成的布料；
对所述布料进行至少一次热压光工艺；以及
进行无电解电镀以将所述经热压光的布料金属化。
2.如权利要求1所述的制造方法，其中所述人造纤维包含嫘萦纤维(rayon fiber)、尼龙纤维、聚酯纤维或丙烯酸纤维。
3.如权利要求1所述的制造方法，其中所述人造纤维具有约5旦尼尔至约50旦尼尔的细度。
4.如权利要求1所述的制造方法，其中所述经热压光的布料具有约40μm至约60μm的厚度。
5.如权利要求1所述的制造方法，其中热压光工艺的温度为约50℃至约230℃、压力约50daN/cm至约500daN/cm，以及压光机速度约5M/min至约80M/min。
6.如权利要求1所述的制造方法，其中所述无电解电镀包含向布料表面均匀镀上铜、镍、银、金或其合金的金属层。
7.如权利要求1所述的制造方法，其中所制得的所述超薄柔软导电布是用于涂布或贴合导电压敏胶，以作为导电布胶带。
8.如权利要求7所述的制造方法，其中所述导电布胶带具有约50μm至约120μm的厚度。
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