[发明专利]主动元件阵列基板及其切割方法无效
| 申请号： | 200610131769.2 | 申请日： | 2006-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN101158790A | 公开（公告）日： | 2008-04-09 |
| 发明（设计）人： | 吴德峻;叶协鑫 | 申请（专利权）人： | 中华映管股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/136 | 分类号： | G02F1/136;H01L27/12;H01L23/482;H01L23/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 郭蔚 |
| 地址： | 台湾省桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 主动 元件 阵列 及其 切割 方法 | ||
1.一种主动元件阵列基板，包含：
多个导电端子，设置于该主动元件阵列基板表面；
多个静电保护环，设置于该主动元件阵列基板表面且位于该些导电端子周围；及
多个导线，设置于该主动元件阵列基板表面且电性连接该些导电端子与该些静电保护环。
2.根据权利要求1所述的主动元件阵列基板，其特征在于，该些导电端子与该些静电保护环的材质系选自铝、铜、金、铬、钽、钛、锰、镍、钼、铌、钕、银及其组合其中之一。
3.根据权利要求1所述的主动元件阵列基板，其特征在于，该些导线的材质系为铟锡氧化物或铟锌氧化物。
4.一种基板切割方法，包含：
提供一主动元件阵列基板，其包含：
多个导电端子，设置于该主动元件阵列基板表面；
多个静电保护环，设置于该主动元件阵列基板表面且位于该些导电端子周围；及
多个导线，设置于该主动元件阵列基板表面且电性连接该些导电端子与该些静电保护环；
黏合一彩色滤光基板于该主动元件阵列基板；及
以一激光光沿一激光切割路径照射穿透该些导线以切断该彩色滤光基板与该主动元件阵列基板。
5.根据权利要求4所述的基板切割方法，其特征在于，该些导电端子与该些静电保护环的材质系选自铝、铜、金、铬、钽、钛、锰、镍、钼、铌、钕、银及其组合其中之一。
6.根据权利要求4所述的基板切割方法，其特征在于，该些导线的材质系为铟锡氧化物或铟锌氧化物。
7.根据权利要求4所述的基板切割方法，其特征在于，该激光光系由一波长532毫微米的掺钕镱铝石榴石(Nd:YAG)激光所发出。
8.根据权利要求4所述的基板切割方法，其特征在于，该激光光系由一波长1064毫微米的掺钕镱铝石榴石(Nd:YAG)激光所发出。
9.根据权利要求4所述的基板切割方法，其特征在于，该些导线对于该激光光的穿透率系高于该些导电端子与该些静电保护环。
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