[发明专利]主动元件阵列基板及其切割方法

说明书

【技术领域】

本发明是关于一种主动元件阵列基板及其切割方法，特别是提供一种用激光光切割的主动元件阵列基板及其切割方法。

【背景技术】

薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，TFT-LCD)是目前最被广泛使用之一种平面显示器，它具有低消耗功率、薄形质轻、以及低电压驱动等优点。

通常，薄膜晶体管液晶显示器面板(Panel)是由一含有电极的主动元件阵列基板与一含有电极的彩色滤光(Color Filter，CF)基板所组合而成，主动元件阵列基板又称为薄膜晶体管阵列基板，液晶系填充在主动元件阵列基板与彩色滤光基板之间，且于上述两基板的电极间所形成的电场可以影响液晶的排列状态，进而控制面板显示画面的明暗。

目前，为了要降低生产时间与成本来提高生产力，大型玻璃基板已广被采用于生产工艺，亦即分别在两片对应的大型玻璃基板上分别完成多片主动元件阵列基板与多片彩色滤光基板的工艺后，以封合剂(sealant)黏合成为一大型基板后再切割成多片个别的单一面板，然后再进行液晶灌注(Liquid Crystal Injection)与端封(End Seal)等后续工艺。

图1是已黏合但尚未切割的大型基板的示意图，大型彩色滤光基板100已黏合于大型主动元件阵列基板102上，切割程序完成后可切出四片个别的单一面板10、20、30、40，图1中，”a-a”’与”d-d”’代表非端子部切割路径，切割后会切穿大型彩色滤光基板100与大型主动元件阵列基板102。此外，”b-b”’与”e-e”’代表端子部内缘切割路径，其切割深度只到大型主动元件阵列基板102的表面。另外，”c-c”’与”f-f”’代表端子部外缘切割路径，切割后会切穿大型彩色滤光基板100与大型主动元件阵列基板102。

图2是切割完成后的单一面板10的示意图，彩色滤光基板12黏合于主动元件阵列基板14上，主动元件阵列基板14的表面具有裸露的导电端子(Bond Pad)16，功能是电性连接外界的驱动电路(Driving Circuit)(图上未示)，导电端子的外缘是已被切断的金属导线(Metal Lead)18。

目前，使用激光来切割已黏合的大型基板已日益普遍，激光切割可概分为先切再裂(Scribe and Break)及一次切断(Full Body Cut)两种方式，因为红外光激光，例如波长10.6微米的二氧化碳(CO₂)激光与波长1.064微米的掺钕镱铝石榴石(Neodymium doped yttrium Aluminum Garnet，Nd:YAG)激光，只能入射至玻璃基板表面数微米的深度而无法穿透，所以仅适用于先切再裂的工艺，而紫外光激光或可见光激光，例如经过倍频波长转换的绿光Nd:YAG激光的波长为532毫微米可穿透玻璃基板，而大约百分的十五的入射能量会被吸收，此被吸收的能量可切断玻璃基板，因此可用一次切断的方式应用于大型主动元件阵列基板的非端子部的切割。

图3是以先切再裂的方式来切割大型主动元件阵列基板的端子部外缘的示意图，大型彩色滤光基板302黏合于大型主动元件阵列基板304上以形成一大型基板，大型主动元件阵列基板304的表面具有导电端子306，而静电保护环(Short Ring)308的功用是防止切割前的工艺中可能产生的静电破坏，金属导线310用以电性连接导电端子306与静电保护环308，激光头(Laser Head)312发出的激光光314聚焦在大型彩色滤光基板302的表面且沿着激光切割路径316移动，使大型彩色滤光基板302的表面沿着激光切割路径316形成裂痕，完成此划线(Scribe)工艺后把大型基板翻转，再于大型主动元件阵列基板304的表面执行一次划线工艺。

因此，以先切再裂的方式来切割大型主动元件阵列基板的端子部外缘需要划线两次及翻转一次，手续繁杂，稼动时间(Tack Time)长，而且翻转大尺寸的大型基板容易造成破裂损坏。

另一方面，如果用一次切断的方式来切割大型主动元件阵列基板的端子部外缘时，因为激光的能量会被连接导电端子与静电保护环的金属导线所阻挡因而无法有效穿透玻璃进行切断。

【发明内容】