[发明专利]基板结构及其制造方法

权利要求书

1.一种基板结构，其至少包括有一核心基板、一第一增层部及一第一防焊层，其中核心基板至少包括一顶表面及相对于该顶表面的一底表面，此顶表面上具有一第一线路图案；第一增层部是设置在核心基板的顶表面上，此第一增层部至少包括一第一表面线路层及一位于此第一表面线路层下方的第一表面介电层，且第一表面线路层是电性连接至第一线路图案；第一防焊层是设置于该第一增层部上，其特征在于：在第一表面介电层上具有至少一孔洞未被第一表面线路层所覆盖，而在第一防焊层上具有一位于该孔洞上方的凹陷部。

2.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于：孔洞的形状可以是数字、文字或图案，用来识别该基板结构。

3.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于：孔洞是可以贯通第一表面介电层以形成一介层窗。

4.如权利要求3所述的基板结构，其特征在于：在介层窗的下方具有一防护层，该防护层为第一线路图案的一部份。

5.如权利要求3所述的基板结构，其特征在于：第一增层部还至少包括有一位于该第一表面介电层下方的第一内层线路层及一位于该第一内层线路层下方的第一内层介电层，其中第一内层线路层的一部份是位于该介层窗的下方，且第一内层线路层是电性连接至第一线路图案。

6.如权利要求2或5所述的基板结构，其特征在于：在核心基板的底表面上具有一第二线路图案，且第一线路图案与第二线路图案是透过该核心基板内的至少一导通孔而电性连接的。

7.如权利要求6所述的基板结构，其特征在于：该基板结构还包括有一设置于核心基板的底表面上的第二增层部及一设置于第二增层部上的第二防焊层，其中第二增层部至少包括一第二表面线路层及位于第二表面线路层下方的一第二表面介电层，且该第二表面线路层是电性连接至该第二线路图案；第二防焊层是覆盖在该第二表面线路层及该第二表面介电层上。

8.一种基板结构的制造方法，其制造步骤至少包括有：步骤(a)是提供一核心基板，且该核心基板至少包括一顶表面及相对于顶表面的一底表面，在顶表面上具有一第一线路图案；步骤(b)是在核心基板的顶表面上形成一第一增层部，形成该第一增层部的步骤至少要包括：在第一线路图案上形成一第一表面介电层；及在第一表面介电层上形成一第一表面线路层，且第一表面线路层是电性连接至第一线路图案；及步骤(c)是在第一增层部上形成一第一防焊层；其特征在于：在由步骤(b)形成的第一表面介电层上具有至少一未被该第一表面线路层所覆盖的孔洞，而在由步骤(c)形成的第一防焊层上则形成一位于孔洞上方的凹陷部。

9.如权利要求8所述的基板结构的制造方法，其特征在于：步骤(b)中所述的孔洞的形状可以是数字、文字或图案，用来识别基板结构。

10.如权利要求8或9所述的基板结构的制造方法，其特征在于：在步骤(b)中所述的形成第一增层部的步骤中还包括有一将该孔洞贯通以形成一介层窗的步骤。