[发明专利]基板结构及其制造方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种基板结构及其制造方法，特别是有关于一种具有识别记号的基板结构及其制造方法。

【背景技术】

在社会信息化高度发展的今天，为符合电子装置的高速处理化、多功能化、积集化及小型轻量化等多方面的要求，半导体制程技术也不断朝向微型化及高密度化发展。为了缩小封装体积，提高封装元件的功能性，诸如覆晶(Flip chip，FC)封装、球脚格状数组(Ball Grid Array，BGA)封装以及芯片尺寸封装(ChipScalePackage，CSP)等先进封装技术现已广为产业界所利用，其中基板型承载器(substratetypecarrier)由于具有布线细密、组装紧凑以及性能良好等优点，是上述先进封装技术中经常使用的构装元件。

请参照图1所示，其绘制了现有的一种封装基板条的俯视结构示意图。封装基板条100可以是一多层板，其包括若干个基板单元110以及围绕基板单元110配置的一基板边框120。其中，每一基板单元110被定义为封装区，其可经由封装制程与芯片(未图示)接合而形成封装结构(未图示)。相对地，基板边框120被定义为非封装区，并利用支撑条130固定支撑这些基板单元110。当封装制程完成后，可进行一分离程序，通过切断支撑条130以将这些基板单元110与基板边框120分离，而形成若干个相互独立的封装结构(未图示)。一般而言，在封装基板条100的基板边框120上具有一识别记号140，用以识别此封装基板条100的制造批号与相关制程资料，所以当封装基板条100的品质有问题时，可以通过此识别记号140找出此封装基板条100的所有制造过程的历史资料，这样就可以厘清问题发生的原因并将故障排除(Trouble shooting)。然而，一旦此封装基板条100与芯片接合并且进行完封装制程后，由于会进行分离程序以将基板单元110与基板边框120分离，此时若是分离后的若干个相互独立的封装结构的品质有问题时，就无从得知这些独立的封装结构所使用的封装基板条100是哪个制造批号，容易造成制程监控与故障排除的困难度增加以及产品良率下降的问题。

因此，非常需要一种改进的封装基板结构，来解决在现有制程中难以监控制程变异与故障排除的问题，以达到提升产品品质与制程良率的目的。

【发明内容】

本发明的目的之一在于提供一种基板结构，通过将识别记号直接制作于基板单元上，来识别每一个基板单元，这样就可以对完成封装制程后的每一基板单元都能够进行制程监控与故障排除，并提高产品良率。

本发明的目的之二在于提供一种基板结构的制造方法，其可以在不改变现有基板结构的制造流程下，通过在表面介电层上设计至少一未被表面线路层所覆盖的孔洞，以在防焊层上形成一凹陷部，从而制作出具有识别记号的基板单元。

为达成上述目的之一，本发明采用如下技术方案：一种基板结构，其至少包括有一核心基板、一第一增层部及一第一防焊层，其中核心基板至少包括一顶表面及相对于该顶表面的一底表面，此顶表面上具有一第一线路图案；第一增层部是设置在核心基板的顶表面上，此第一增层部至少包括一第一表面线路层及一位于此第一表面线路层下方的第一表面介电层，且第一表面线路层是电性连接至第一线路图案，在第一表面介电层上具有至少一孔洞未被第一表面线路层所覆盖；第一防焊层是设置于该第一增层部上，在该第一防焊层上具有一位于该孔洞上方的凹陷部。

为达成上述目的之二，本发明采用如下技术方案：一种基板结构的制造方法，其制造步骤至少包括有：步骤(a)是提供一核心基板，且该核心基板至少包括一顶表面及相对于顶表面的一底表面，在顶表面上具有一第一线路图案；步骤(b)是在核心基板的顶表面上形成一第一增层部，形成该第一增层部的步骤至少要包括：在第一线路图案上形成一第一表面介电层；及在第一表面介电层上形成一第一表面线路层，且第一表面线路层是电性连接至第一线路图案，在该第一表面介电层上具有至少一未被该第一表面线路层所覆盖的孔洞；及步骤(c)是在第一增层部上形成一第一防焊层，在该第一防焊层上形成一位于孔洞上方的凹陷部。

上述孔洞的形状可以是数字、文字或图案，用来识别基板结构。

上述孔洞是可以贯通第一表面介电层以形成一介层窗。