[发明专利]印刷电路板单元

权利要求书

1、一种印刷电路板单元，该印刷电路板单元包括：

印刷线路板；

形成在所述印刷线路板的第一表面中的凹陷；

形成在所述印刷线路板中的通孔，所述通孔从所述凹陷的底面到所述印刷线路板的第二表面贯穿所述印刷线路板，所述第二表面是所述第一表面的相对表面；

容纳在所述凹陷中的电子组件；

安装在所述电子组件上的端子，所述端子容纳于所述通孔中，所述端子的末端从所述印刷线路板的第二表面突出；以及

填充在所述通孔中的焊料，所述焊料在所述印刷线路板的第二表面上在所述端子的周边形成焊脚。

2、根据权利要求1所述的印刷电路板单元，该印刷电路板单元还包括形成在所述印刷线路板中的位于所述通孔周边的通孔焊接区。

3、根据权利要求1所述的印刷电路板单元，该印刷电路板单元还包括形成在所述凹陷的底面上的位于所述通孔周边的通孔焊接区。

4、一种印刷电路板单元，该印刷电路板单元包括：

印刷线路板；

位于所述印刷线路板的第一表面上的电子组件；

形成在所述印刷线路板的第二表面中的一个凹陷或多个凹陷，所述第二表面是所述第一表面的相对表面；

从所述印刷线路板的第一表面到所述凹陷或所述多个凹陷的一个底面或多个底面贯穿所述印刷线路板的一个通孔或多个通孔；

安装在所述电子组件上的一个端子或多个端子，所述端子或所述多个端子容纳在所述通孔或所述多个通孔内，所述端子或所述多个端子的一个末端或多个末端笔直突出到所述凹陷或所述多个凹陷内；以及

填充在所述通孔或所述多个通孔内的焊料，所述焊料在所述凹陷或所述多个凹陷的所述底面或所述多个底面上在所述端子或所述多个端子的周围形成一个焊脚或多个焊脚。

5、根据权利要求4所述的印刷电路板单元，其中，所述凹陷与所述多个端子中的对应的一个端子相对应。

6、根据权利要求4所述的印刷电路板单元，其中，所述凹陷与所述多个端子中的一组对应的端子相对应。

7、一种印刷线路板，该印刷线路板包括：

基板；

形成在所述基板的第一表面中的凹陷，所述凹陷具有大到足以容纳电子组件的尺寸；以及

从所述凹陷的底面到所述基板的第二表面贯穿所述基板的通孔，所述第二表面是所述第一表面的相对表面，所述通孔使得所述电子组件的端子的末端可以从所述第二表面突出。

8、根据权利要求7所述的印刷线路板，该印刷线路板还包括形成在所述基板中的位于所述通孔周边的通孔焊接区。

9、根据权利要求7所述的印刷线路板，该印刷线路板还包括形成在所述凹陷的底面上的位于所述通孔周边的通孔焊接区。

10、一种电子装置，该电子装置包括印刷电路板单元，所述印刷电路板单元包括：

印刷线路板；

形成在所述印刷线路板的第一表面中的凹陷；

形成在所述印刷线路板中的通孔，所述通孔从所述凹陷的底面到所述印刷线路板的第二表面贯穿所述印刷线路板，所述第二表面是所述第一表面的相对表面；

容纳在所述凹陷中的电子组件；

安装在所述电子组件上的端子，所述端子容纳在所述通孔中，所述端子的末端从所述印刷线路板的第二表面突出；以及

填充在所述通孔中的焊料，所述焊料在所述印刷线路板的第二表面上在所述端子的周边形成焊脚。

11、根据权利要求10所述的电子装置，该电子装置还包括形成在所述印刷线路板中的位于所述通孔周边的通孔焊接区。

12、根据权利要求10所述的电子装置，该电子装置还包括形成在所述凹陷的底面上的位于所述通孔周边的通孔焊接区。