[发明专利]印刷电路板单元

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板单元。具体地，该印刷电路板单元包括：印刷线路板；通孔，其从该印刷线路板的第一表面到该印刷线路板的第二表面贯穿该印刷线路板，第二表面是第一表面的相对表面；位于该印刷线路板的第一表面或第二表面上的电子组件；以及安装在该电子组件上的端子，该端子贯穿所述通孔。

背景技术

例如，如日本专利申请公报No.1-238091中所公开的，电子组件被安装在印刷线路板的背面上。电子组件的端子或导线(lead)分别容纳在印刷线路板中所限定的通孔内。导线的末端位于形成在印刷线路板的正面的凹陷内。导线的末端在该凹陷内弯曲。该凹陷内填充有焊料。导线以这种方式与通孔电连接。

该电子组件是标准产品。导线被设计为具有标准长度。近来，印刷线路板倾向于包含越来越多的层。这导致印刷线路板厚度的增加。当导线不够长时，导线的末端不能弯曲。因此，要求改变导线长度。标准产品的设计的变化导致生产成本的增加。此外，弯曲导线要耗费时间。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种印刷电路板单元，其使得端子和通孔能够以足够的强度彼此连接，而无需改变端子的长度。

根据本发明的第一方面，提供了一种印刷电路板单元，该印刷电路板单元包括：印刷线路板；形成在该印刷线路板的第一表面中的凹陷；形成在该印刷线路板中的通孔，该通孔从该凹陷的底面到印刷线路板的第二表面贯穿该印刷线路板，第二表面是第一表面的相对表面；容纳在该凹陷中的电子组件；安装在该电子组件上的端子，该端子容纳在所述通孔中，该端子的末端从印刷线路板的第二表面突出；以及填充在所述通孔中的焊料，该焊料在印刷线路板的第二表面上该端子的周边形成焊脚(fillet)。

基于凹陷的创建，该印刷电路板单元使得可以部分地减小印刷线路板的厚度。因此使得即使在该端子比印刷线路板的原始厚度短时，该端子的末端也能够从印刷线路板的第二表面突出。无需改变端子的长度。此外，焊料在该端子的周边形成焊脚。该焊脚用来确保焊料和通孔之间的更高的焊接强度。因此，端子以足够的强度与通孔连接。这样的结果是可靠地避免了电子组件从印刷线路板上脱离。可以将该印刷电路板单元结合在电子设备等中。

该印刷电路板单元还可以包括形成在印刷线路板中的位于通孔周边的通孔焊接区(land)。同样，该印刷电路板单元还可以包括形成在该凹陷的底面上的位于通孔周边的通孔焊接区。该通孔焊接区或该多个通孔焊接区用来确保通孔和印刷线路板之间的牢固连接。实现了所谓的锚固(anchoring)效应。即使沿通孔的轴向方向对端子施加负载，也能防止焊料和通孔从印刷线路板上分离。这样的结果是可靠地避免了电子组件从印刷线路板上脱离。

提供特殊的印刷线路板来实现该印刷电路板单元。该特殊的印刷线路板可以包括：基板；形成在该基板的第一表面中的凹陷，该凹陷具有大到足以容纳电子组件的尺寸；以及从该凹陷的底面到该基板的第二表面贯穿该基板的通孔，第二表面是第一表面的相对表面，该通孔使得电子组件的端子的末端可以从第二表面突出。

该印刷线路板还可以包括以如上所述相同的方式形成在基板内的位于通孔周边的通孔焊接区。同样，该印刷线路板还可以包括形成在凹陷的底面上的位于通孔周边的通孔焊接区。

根据本发明的第二方面，提供了一种印刷电路板单元，该印刷电路板单元包括：印刷线路板；位于印刷线路板的第一表面上的电子组件；形成在印刷线路板的第二表面中的一个凹陷或多个凹陷，该第二表面是第一表面的相对表面；从该印刷线路板的第一表面到该凹陷或该多个凹陷的底面贯穿该印刷线路板的通孔或多个通孔；安装在该电子组件上的端子或多个端子，该端子或该多个端子容纳在该通孔或该多个通孔内，该端子或该多个端子具有笔直突出到该凹陷或该多个凹陷内的末端或多个末端；以及填充在该通孔或该多个通孔内的焊料，该焊料在该凹陷或该多个凹陷的底面上围绕该端子或该多个端子形成焊脚或多个焊脚。

基于以如上所述相同的方式创建的凹陷，该印刷电路板单元使得能够部分地减小印刷线路板的厚度。因此使得即使在该端子或该多个端子比印刷线路板的原始厚度短，该端子的末端也能够位于该凹陷或该多个凹陷内。无需改变该端子或该多个端子的长度。此外，焊料在该端子或该多个端子的周边形成焊脚。焊脚用来确保焊料和通孔之间的更高的焊接强度。因此，该端子或该多个端子以足够的强度与印刷线路板连接。这样的结果是可靠地避免了电子组件从印刷线路板上脱离。该印刷电路板单元可以被结合在电子设备等中。